お探しの製品ではありませんか
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 低オフセット電圧：100μV（max）
- 低ドリフト：2μV/℃（max）
- 広いゲイン範囲：1～10,000
- 高CMRR特性：115dB（min）
- 広帯域（G＝1000）：200kHz（typ）
- ゲイン等価精度：0.5％（max）
- 1個の抵抗でゲイン設定
- 過電圧入力保護
- 低価格
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=ja&h=24&w=24&hash=8FE198C1188D0BCB070397DC2E4811D6){kind=icon}
レーザ・トリミングによって、入力オフセット電圧が100μV未満に低減します。出力オフセット電圧は4mV未満で、ゲイン精度は、ゲイン1000で0.5％よりも優れています。PMI独自の薄膜抵抗プロセスにより、ゲイン温度係数を50ppm/℃未満に保ちます。
AMP02は、広範囲のゲインにわたって非常に高い帯域幅を維持するよう設計されています。4V/μs以上のスルーレートにより、高速データ・アクイジション・システムに理想的です。
リファレンス・ピンによって、出力の基準を外部のDCレベルにすることができます。このピンは、必要に応じてオフセットの補正やレベルのシフトに使用できます。8ピンのパッケージでは、センスを内部で出力に接続しています。
最高精度の計装アンプについては、AMP01のデータシートを参照してください。
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
AMP02
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
アプリケーション・ノート
-
データシート
-
技術記事
-
よく聞かれる質問
-
すべて
-
English
-
中国語
-
日本語
データシート
1
アプリケーション・ノート
14
522 kB
347 kB
1559 kB
1606 kB
技術記事
4
URL
URL
doc
75 kB
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 5
技術記事 4
よく聞かれる質問 1
テクニカル・ブック 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AMP02EPZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AMP02FPZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AMP02FSZ |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AMP02FSZ-RL |
16-Lead SOIC Wide
|
|
- AMP02EPZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AMP02FPZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AMP02FSZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AMP02FSZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AMP02EPZ
製造中
AMP02FPZ
製造中
AMP02FSZ
製造中
AMP02FSZ-RL
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AMP02EPZ
製造中
AMP02FPZ
製造中
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AMP02FSZ
製造中
AMP02FSZ-RL
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AMP02FSZ
製造中
AMP02FSZ-RL
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AMP02EPZ
製造中
AMP02FPZ
製造中
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AMP02FSZ
製造中
AMP02FSZ-RL
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ツールおよびシミュレーション 2
計装アンプ誤差バジェット・カリキュレータ
SPICEモデル 1
SPICEモデル
