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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 低オフセット電圧:最大50μV
- 超低オフセット電圧ドリフト:0.3μV/°C(最大)
- 低ノイズ:0.12μVp-p(0.1Hz~10Hz)
- 優れた出力駆動:±50mAで±10V
- 容量性負荷に対する安定性:最大1μF
- ゲイン範囲:0.1~10,000
- 優れた直線性:G = 1000で16ビット
- 高CMR:最小125dB(G = 1000)
- 低いバイアス電流:最大4nA
- 高精度オペアンプとして設定可能
- 出力段サーマル・シャットダウン
- ダイを採用
AMP011は、高精度のデータ・アクイジションおよび計測アプリケーション用に設計されたモノシリック計装アンプです。この設計では、計装アンプの従来の機能と高電流の出力段が組み合わされています。出力は、計装アンプの独自の機能である高インピーダンスの負荷(1μF)により安定が保たれます。その結果、AMP01は出力バッファがなくても長いケーブルを通じた転送の低レベル信号を増幅できます。出力段は、電圧または電流発生器として設定できます。
入力オフセット電圧が非常に低い(20μV)ため、一般に外部ヌル・ポテンショメータが不要になります。温度変化がオフセットに与える影響は最小限です。TCVIOSは通常0.15μV/°Cです。入力保護の妥協が最小限のため、優れた低周波ノイズ性能が実現します。バイアス電流が非常に低く、ミリタリ温度範囲で10nA未満です。130dBの高い同相ノイズ除去、1000のゲインで16ビットの直線性、50mAのピーク出力電流を同時に実現できます。この組み合わせにより、計装アンプが理想的なアンプに1歩近づきます。
AC性能により、優れたDC性能が補完されます。AMP01は、最大15nFの容量性負荷まで4.5 V/μsで変化して、ゲイン1000で0.01%まで50μsに収まり、良好な26MHzのGB積を特長としています。これらの機能のため、AMP01は高速データ・アクイジション・システムに最適です。
ゲインは、2つの外付け抵抗(0.1~10,000の範囲)の比率により設定されます。ゲイン範囲全体で非常に低いゲイン温度係数10ppm/°Cが実現します。3つの負荷抵抗により、出力電圧振幅が保証されます(50Ω、500Ω、2kΩ)。500Ωの負荷がかかった出力により±13.0V以上が供給されます。サーマル・シャットダウン回路により、過負荷条件下での出力トランジスタの破損が防止されます。
AMP01は、高性能オペアンプとしても設定できます。多くのアプリケーションで、オペアンプ/電力バッファを組み合わせの代わりにAMP01を使用できます。
1米国特許4,471,321および4,503,381により保護されています。
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よく聞かれる質問(FAQ)
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AMP01
資料
Filters
1つが該当
データシート
2
アプリケーション・ノート
14
522 kB
347 kB
1559 kB
1606 kB
技術記事
4
doc
75 kB
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よく聞かれる質問
1
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ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 5
技術記事 4
よく聞かれる質問 1
テクニカル・ブック 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
AMP01AX | 18-Lead CerDIP |
|
|
AMP01BX | 18-Lead CerDIP |
|
|
AMP01EX | 18-Lead CerDIP |
|
|
AMP01FX | 18-Lead CerDIP |
|
|
AMP01GSZ | 20-Lead SOIC (Wide) |
|
|
AMP01GSZ-REEL | 20-Lead SOIC (Wide) |
|
|
AMP01NBC | None Available |
|
- AMP01AX
- ピン/パッケージ図
- 18-Lead CerDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AMP01BX
- ピン/パッケージ図
- 18-Lead CerDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AMP01EX
- ピン/パッケージ図
- 18-Lead CerDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AMP01FX
- ピン/パッケージ図
- 18-Lead CerDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AMP01GSZ
- ピン/パッケージ図
- 20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AMP01GSZ-REEL
- ピン/パッケージ図
- 20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AMP01NBC
- ピン/パッケージ図
- None Available
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AMP01AX
AMP01BX
AMP01EX
AMP01FX
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AMP01AX
AMP01BX
AMP01EX
AMP01FX
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AMP01AX
AMP01BX
AMP01EX
AMP01FX
AMP01GSZ
AMP01GSZ-REEL
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AMP01GSZ
AMP01GSZ-REEL
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AMP01AX
AMP01BX
AMP01EX
AMP01FX
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem