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特長
- 高分解能 Σ-Δ ADC
- 24 ビット ADC 1 個
- 全デバイスとも最大 10 個の ADC 入力チャンネル
- 24 ビット・ノーミス・コード
- 実効分解能: 22 ビット rms（19.5 ビット p-p）
- オフセット・ドリフト 10 nV/°C、ゲイン・ドリフト 0.5 ppm/°C、チョップ・イネーブル
- メモリ
- 62 K バイトのオンチップ・フラッシュ／EE プログラム・メモリ
- 4 k バイトのオンチップ・フラッシュ／EE データ・メモリ
- フラッシュ／EE のデータ保持: 100 年、書換え回数: 100 K サイクル
- 3 レベルのフラッシュ／EE プログラム・メモリ・セキュリティ
- インサーキット・シリアル・ダウンロード機能（外付けハードウェア不要）
- 高速ユーザー・ダウンロード（5 秒）
- 2304 バイトのオンチップ・データ RAM
- 詳細については、データシートを参照してください
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ADuC845、ADuC847、ADuC848はシングル・サイクル、12.58 MIP、8052コアでADuC834/ADuC836のアップグレード品です。これらの製品はより多くのADCチャンネルを必要とするアプリケーション向けにアナログ入力を追加しています。
ADuC845、ADuC847、ADuC848は全機能内蔵型スマート・トランスデューサのフロント・エンドです。このファミリーは柔軟な最大10チャンネルの入力マルチプレクサ付き高分解能Σ-Δ ADC、高速8ビットMCU、プログラムとデータ用フラッシュ／EEメモリをシングルチップ上に集積しています。
ADuC845は2個（プライマリと補助）の24ビットΣ-Δ ADCを内蔵しており、プライマリのADCにはバッファとPGAが内部で接続されています。ADuC847にはADuC845と同じプライマリ用ADC（補助用ADCは取り除いてあります）が内蔵されています。ADuC848は、ADuC847の16ビットADC版です。
ADCには柔軟な入力マルチプレクサ、温度センサー（ADuC845のみ）、低レベル信号の直接測定を可能にするPGA（プライマリADCのみ）が組み込まれています。ADCに含まれるオンチップ・デジタル・フィルタとプログラマブル出力データ・レートは、重量計、応力計、圧力トランスデューサ、または温度計測アプリケーションのような広いダイナミック・レンジで低周波信号の計測を目的としています。
このデバイスはオンチップPLLを使う32 kHz水晶で動作し、12.58 MHzの高周波クロックを発生します。このクロックはプログラマブルなクロック分周器を介して分配され、この分周器からMCUコア・クロック動作周波数が生成されます。マイクロコントローラ・コアは最適化されたシングル・サイクルの8052で、8051の命令セットを維持しながら最大12.58 MIPの性能を提供します。
不揮発性フラッシュ／EEプログラム・メモリのオプションには62 kバイト、32 kバイト、8 kバイトがあります。4 kバイトの不揮発性フラッシュ／EEデータ・メモリと2304バイトのデータRAMも内蔵されています。プログラム・メモリはデータ・ロギングのアプリケーションで60 KバイトのNVデータ・メモリに当てるためにデータ・メモリとして構成できます。
出荷時設定済みのオンチップ・ファームウェアは、インサーキット・シリアル・ダウンロード、デバッグ・モード（UART使用）、EAピンを使用するシングル・ピン・エミュレーション・モードをサポートしています。ADuC845、ADuC847、ADuC848は低価格のソフトウェア／ハードウェア開発ツールのQuickStart™開発システムによってサポートされています。
アプリケーション- マルチチャンネル・センサー・モニタリング
- 工業用／環境計測器
- 重力計、圧力センサー、温度モニタリング
- 携帯用計測器、バッテリ駆動システム
- データ・ロギング、高精度システム・モニタリング
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADUC847
資料
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データシート
1
ADuC845/ADuC847/ADuC848: MicroConverter® Multi-Channel 24-/16-Bit ADCs with Embedded 62 kB FLASH and Single-Cycle MCU Data Sheet (Rev.D)
アプリケーション・ノート
13
1559 kB
1606 kB
HTML
HTML
ユーザ・ガイド
3
679 kB
技術記事
1
URL
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 8
AN-759: ADuC8xxファミリーおよびADuC702xファミリーでのDAC出力数の拡張 (Rev.0)
AN-282: サンプル・データ・システムの基本
AN-660: XY-Matrix Keypad Interface to MicroConverter® (Rev.0)
UC-009: Addressing 16MB of External Data Memory
UC-006: A 4-wire UART-to-PC Interface
AN-709: RTD Interfacing and Linearization Using an ADuC8xx MicroConverter® (Rev.0)
AN-1074: Understanding the Serial Download Protocol (Formerly uC004)
AN-1139: Understanding the Parallel Programming Protocol
技術記事 1
Analog Dialogue 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADUC847BCPZ62-3 |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
|
|
|
| ADUC847BCPZ62-5 |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
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| ADUC847BCPZ8-3 |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
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| ADUC847BCPZ8-5 |
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
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|
| ADUC847BSZ32-3 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
|
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|
| ADUC847BSZ32-5 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
|
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| ADUC847BSZ62-3 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
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| ADUC847BSZ62-5 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
|
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|
| ADUC847BSZ8-5 |
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
|
|
- ADUC847BCPZ62-3
- ピン／パッケージ図
-
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUC847BCPZ62-5
- ピン／パッケージ図
-
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUC847BCPZ8-3
- ピン／パッケージ図
-
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUC847BCPZ8-5
- ピン／パッケージ図
-
56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUC847BSZ32-3
- ピン／パッケージ図
-
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUC847BSZ32-5
- ピン／パッケージ図
-
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUC847BSZ62-3
- ピン／パッケージ図
-
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUC847BSZ62-5
- ピン／パッケージ図
-
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUC847BSZ8-5
- ピン／パッケージ図
-
52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADUC847BCPZ62-3
製造中
ADUC847BCPZ62-5
製造中
ADUC847BCPZ8-3
製造中
ADUC847BCPZ8-5
製造中
10 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
ADUC847BSZ32-3
製造中
ADUC847BSZ32-5
製造中
ADUC847BSZ62-3
製造中
ADUC847BSZ62-5
製造中
ADUC847BSZ8-5
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADUC847BSZ32-3
製造中
ADUC847BSZ32-5
製造中
ADUC847BSZ62-3
製造中
ADUC847BSZ62-5
製造中
ADUC847BSZ8-5
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ADUC847BSZ32-3
製造中
ADUC847BSZ32-5
製造中
ADUC847BSZ62-3
製造中
ADUC847BSZ62-5
製造中
ADUC847BSZ8-5
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADUC847BCPZ62-3
製造中
ADUC847BCPZ62-5
製造中
ADUC847BCPZ8-3
製造中
ADUC847BCPZ8-5
製造中
10 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
ADUC847BSZ32-3
製造中
ADUC847BSZ32-5
製造中
ADUC847BSZ62-3
製造中
ADUC847BSZ62-5
製造中
ADUC847BSZ8-5
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADUC847BSZ32-3
製造中
ADUC847BSZ32-5
製造中
ADUC847BSZ62-3
製造中
ADUC847BSZ62-5
製造中
ADUC847BSZ8-5
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ADUC847BSZ32-3
製造中
ADUC847BSZ32-5
製造中
ADUC847BSZ62-3
製造中
ADUC847BSZ62-5
製造中
ADUC847BSZ8-5
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
コード例
ADuC847 Code Examples
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評価用キット 1
EVAL-ADUC847
ADuC847 QuickStart Development System
製品の詳細
The QuickStart Kits for the ADuC8x-series (8052-core) Precision Analog Microcontrollers feature serial-port download/debug capability and an assembly-source debugging environment.
ADI also provides a non-intrusive emulation POD called the USB-EA-CONVZ allowing assembly & C-source debugging.
It can be ordered separately.
資料
HTML
ソフトウェア
ZIP
ZIP
ZIP
3.86 M
ZIP
1.67 M
ツールおよびシミュレーション 1
ΣΔ ADCのチュートリアル
