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ADTF3175: 1 MegaPixel Time-of-Flight Module Data Sheet (Rev. Sp0)3/15/2023PDF145 K
製品概要
機能と利点
- 3.5μm × 3.5μmピクセルの1024 × 1024 ToFイメージャ
- 75° × 75°の視野（FOV）
- 940nmのバンドパス・フィルタを備えたイメージャ・レンズ・サブアセンブリ
- アイ・セーフ対応の照射サブアセンブリ
- 4レーンのMIPI CSI-2 Txインターフェース、レーンあたり1.5Gbps
- 4線式SPIおよび2線式I2Cシリアル・インターフェース
- モジュール起動シーケンス用NVM（フラッシュ）
- ローカル・イメージャおよび照射レール用の電源レギュレータ
- 各モードは1024 × 1024の分解能および512 × 512の分解能でキャリブレーション
- 深度範囲：0.4m～4m（15mm以下の深度ノイズ、15%以上の反射率、5klux未満相当の太陽光）
- 深度精度：± 3mm（全深度範囲）
製品概要
ADTF3175は、高分解能3D深度センシング・システムやビジョン・システムに適したフル機能Time of Flight（ToF）モジュールです。1メガピクセルのCMOS間接Time of Flight（iToF）イメージャであるADSD3100をベースとするADTF3175には、イメージャ用のレンズおよび光学的なバンドパス・フィルタ、光学系、レーザー・ダイオード、レーザー・ダイオード・ドライバ、フォトディテクタを組み込んだ赤外照射光源、フラッシュ・メモリ、ローカルな電源電圧を生成する電源レギュレータなどが統合されています。このモジュールは複数の範囲や分解能モードに対し完全に補正されています。深度センシング・システムを完成させるには、ADTF3175からの未加工イメージ・データをホスト・システム・プロセッサまたは深度ISPを使用して外部で処理します。
ADTF3175のイメージ・データ出力は、4レーンのモバイル業界プロセッサ・インターフェース（MIPI）によるカメラ・シリアル・インターフェース2（CSI-2） Txインターフェースを通じて、ホスト・システムに電気的にインターフェースします。モジュールのプログラミングと操作は、4線式SPIおよびI2Cシリアル・インターフェースで制御します。
ADTF3175のモジュール・サイズは42mm × 31mm × 15.1mmで、−20°C～65°Cの温度範囲で仕様規定されています。
アプリケーション
- マシン・ビジョン・システム
- ロボティクス
- ビルディング・オートメーション
- 拡張現実（AR）システム
製品カテゴリ
マーケット＆テクノロジー
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (1)
参考資料
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EVAL-ADTF3175D-NXZ User Guide10/24/2022WIKI
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Enhance Sustainable Logistics with Automatic Data Capture11/13/2022PDF5 M
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ToFシステムの設計【Part 2】深度検出カメラの光学設計8/1/2021 アナログ・ダイアログ
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ToFシステムの設計【Part 1】システムの概要7/1/2021 アナログ・ダイアログ
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| ADTF3175BMLZ | 成分表 | 品質および信頼性 | MSM LAMINATE | |
| Wafer Fabrication Data |
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