ADTF3175
新規設計に推奨1メガ・ピクセルTime of Flightモジュール
- 製品モデル
- 1
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$192.50
製品の詳細
- 3.5μm × 3.5μmピクセルの1024 × 1024 ToFイメージャ
- 75° × 75°の視野(FOV)
- 940nmのバンドパス・フィルタを備えたイメージャ・レンズ・サブアセンブリ
- アイ・セーフ対応の照射サブアセンブリ
- 4レーンのMIPI CSI-2 Txインターフェース、レーンあたり1.5Gbps
- 4線式SPIおよび2線式I2Cシリアル・インターフェース
- モジュール起動シーケンス用NVM(フラッシュ)
- ローカル・イメージャおよび照射レール用の電源レギュレータ
- 1024 × 1024の分解能および512 × 512のモード分解能でキャリブレーション済み
- 深度範囲:0.4m~4m(15mm以下の実効値深度ノイズ(1 σ)、19%以上の反射率、3klux相当の太陽光)
- 深度精度:±5mm(全深度範囲)
- 50ピンMODULE、ML-50-1パッケージ
ADTF3175は、高分解能な3D深度センシング・システムやビジョン・システムに適したフル機能Time of Flight(ToF)モジュールです。1メガ・ピクセルのCMOS間接Time of Flight(iToF)イメージャであるADSD3100をベースとするADTF3175には、イメージャ用のレンズおよび光学的なバンドパス・フィルタ、そして光学系、レーザー・ダイオード、レーザー・ダイオード・ドライバ、フォトディテクタが組み込まれた赤外照射光源、フラッシュ・メモリ、内部で使用される電源電圧を生成する電源レギュレータなどが統合されています。このモジュールは複数の範囲や分解能モードに対して完全に較正されています。深度センシング・システムを完成させるには、ADTF3175からの未加工イメージ・データをホスト・システム・プロセッサまたは深度ISPを使用して外部で処理します。
ADTF3175のイメージ・データ出力は、4レーンのモバイル業界プロセッサ・インターフェース(MIPI)によるカメラ・シリアル・インターフェース2(CSI-2)Txインターフェースを通じて、ホスト・システムと電気的にインターフェースされます。モジュールのプログラミングと操作は、4線式SPIおよびI2Cシリアル・インターフェースで制御します。
ADTF3175のモジュール・サイズは42mm × 31mm × 15.1mmで、−20°C~65°Cの温度範囲で仕様が規定されています。
アプリケーション
- マシン・ビジョン・システム
- ロボティクス
- ビルディング・オートメーション
- 拡張現実(AR)システム
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
技術記事 1
ビデオ 5
ソリューション・カタログ 1
Analog Dialogue 4
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADTF3175BMLZ | MSM LAMINATE |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。