ADRF5044
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ADRF5044

100 MHz ~ 30 GHz、シリコン、SP4T スイッチ

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製品モデル 2
1Ku当たりの価格 最低価格:$74.48
機能
  • 超広帯域周波数範囲:100 MHz ~ 30 GHz
  • 無反射 50 Ω 設計
  • 低挿入損失: 20 GHz ~ 30 GHz で 2.6 dB
  • 高アイソレーション: 20 GHz ~ 30 GHz で 43 dB
  • 高入力直線性
    • P1dB:28 dBm(代表値)
    • IP3: 50 dBm(代表値)
  • 大電力処理
    • スルー・パス: 24 dBm
    • 終端パス: 24 dBm
  • 低周波数スプリアスなし
  • 0.1 dB セトリング・タイム(50% VCTL ~ 0.1 dB の最終 RF 出力): 37 ns
  • 24 端子 LGA パッケージ
製品概要
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ADRF5044 は、シリコン・プロセスを使って製造した汎用の単極四投(SP4T)スイッチです。24 端子ランド・グリッド・アレイ(LGA)パッケージに収められ、100 MHz ~ 30 GHz で高アイソレーションと低挿入損失を実現します。

この広帯域スイッチは +3.3 V と −3.3 V の両電源電圧を必要とし、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)/低電圧トランジスタ - トランジスタ・ロジック(LVTTL)のロジック互換制御を行います。

アプリケーション

  • 試験用計測器
  • マイクロ波無線および超小型地球局(VSAT)
  • 防衛用無線、レーダー、電子対抗手段(ECM)
  • 広帯域通信システム

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADRF5044BCCZN
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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

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EVAL-ADRF5044

ADRF5044の評価用ボード

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EVAL-ADRF5044

ADRF5044の評価用ボード

ADRF5044の評価用ボード

製品の詳細

ADRF5044-EVALZ は、4 層の評価用ボードです。各銅層は 0.7 ミル(0.5 オンス)で、誘電体によって分離されています。図 5 はこの評価用ボードの層構造を示します。


すべての RF パターンと DC パターンは部品面配線層の上に配線されています。一方、内層と底面配線層は RF 伝送ラインにグラウンドを提供するグランドプレーンです。部品面の誘電体は、最適な高周波性能を発揮する 8 ミルの Rogers RO4003 です。内側と底面の誘電体は、機械的強度を実現します。ボード全体の厚さは 62 ミルであるため、2.4 mm の RF ランチャーをボード端で接続できます。


RF 伝送ラインは、コプレーナ導波路(CPWG)モデルを使用して作成されており、パターン幅を 14 ミルに、接地との間隙を 5 ミルに設けて、50 Ω の特性インピーダンスを持たせています。最適な RF とサーマル・グラウンディングを得るには、伝送ラインの周囲とパッケージの露出パッドの下にできるだけ多くのめっきビアを配置します。


図 7 に実際の ADRF5044 評価用ボードとコンポーネント配置を示します。2 つの電源ポートは VDD および VSS のテスト・ポイント、TP1 と TP4 に、制御電圧は V1 および V2 のテスト・ポイント、TP2 と TP3 に、グラウンド基準は GND のテスト・ポイント、TP5 にそれぞれ接続されています。


制御パターン V1 および V2 で、0 Ω 抵抗を使用してテスト・ポイントを部品のピンに接続します。電源パターン、VDD および VSS で、100 pF のバイパス用コンデンサを使用して高周波ノイズをフィルタします。また、未実装のコンポーネントの位置にバイパス用コンデンサを追加することもできます。


RF 入出力ポート(RFC、RF1、RF2、RF3、およびRF4)は、50 Ω の伝送ラインで 2.4 mm の RF ランチャー、J1 から J5 に接続されます。これらの高周波 RF ランチャーはボードに接触しており、ハンダ付けされません。未実装の J6 および J7 ランチャーはスルー・キャリブレーション・ラインで接続されます。この伝送ラインを使用して、評価中の環境条件で PCB の損失を見積もります。


ADRF5044 評価用ボードの回路図を図 8 に示します。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 2

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