ADRF5045
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格:$78.21
特長
- 超広帯域周波数範囲: 9 kHz ~ 30 GHz
- 無反射 50 Ω 設計
- 低挿入損失: 20 GHz ~ 30 GHz で 2.4 dB
- 高アイソレーション: 20 GHz ~ 30 GHz で 45 dB
- 高入力直線性
- P1dB: 28 dBm(代表値)
- IP3: 50 dBm(代表値)
- 大電力処理
- スルー・パス: 24 dBm
- 終端パス: 24 dBm
- ESD 定格: 1500 V HBM
- 低周波数スプリアスなし
- 0.1 dB セトリング・タイム(50% VCTL ~ 0.1 dB の最終 RF 出力): 6 µs
- 24 端子 LGA パッケージ
製品概要
ADRF5045 は、シリコン・プロセスを使って製造した汎用の単極四投(SP4T)スイッチです。 24 端子ランド・グリッド・アレイ(LGA)パッケージに収められ、9 kHz ~ 30 GHz で高アイソレーションと低挿入損失を実現します。
この広帯域スイッチは +3.3 V と −3.3 V の両電源電圧を必要とし、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)/低電圧トランジスタ - トランジスタ・ロジック(LVTTL)のロジック互換制御を行います。
アプリケーション
- 試験用計測器
- マイクロ波無線および超小型地球局(VSAT)
- 防衛用無線、レーダー、電子対抗手段(ECM)
- 広帯域通信システム
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製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格:$78.21
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ドキュメント
参考資料 1
製品選択ガイド 1
設計リソース 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADRF5045BCCZN | 24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP) |
|
|
ADRF5045BCCZN-R7 | 24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP) |
|
- ADRF5045BCCZN
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADRF5045BCCZN-R7
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 18, 2018
- 18_0007
Pad Finish Change for Select LGA Packaged Products
ADRF5045BCCZN
製造中
ADRF5045BCCZN-R7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 18, 2018
- 18_0007
Pad Finish Change for Select LGA Packaged Products
ADRF5045BCCZN
製造中
ADRF5045BCCZN-R7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
代替製品 1
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
---|---|---|
新規設計に推奨 |
100 MHz ~ 30 GHz、シリコン、SP4T スイッチ |
評価用キット
評価用キット 2
EVAL-ADRF5045
ADRF5045 評価用ボード
製品の詳細
ADRF5045-EVALZ は、4 層の評価用ボードです。各銅層は 0.7 ミル(0.5 オンス)で、誘電体によって分離されています。
すべての RF パターンと DC パターンは部品面配線層の上に配線されています。一方、内層と底面配線層は RF 伝送ラインにグラウンドを提供するグラウンド・プレーンです。部品面の誘電体は、最適な高周波性能を発揮する 8 ミルの Rogers RO4003 です。内側と底面の誘電体は、機械的強度を実現します。ボード全体の厚さは 62 ミルであるため、2.4 mm の RF ランチャーをボード端で接続できます。
RF 伝送ラインは、コプレーナ導波路(CPWG)モデルを使用して作成されており、パターン幅を 14 ミルに、接地との間隙を 5 ミルに設けて、50 Ω の特性インピーダンスを持たせています。最適な RF とサーマル・グラウンディングを得るには、伝送ラインの周囲とパッケージの露出パッドの下にできるだけ多くのめっきビアを配置します。
2 つの電源ポートは VDD および VSS のテスト・ポイント、TP1 と TP4 に、制御電圧は V1 および V2 のテスト・ポイント、TP2 と TP3 に、グラウンド基準は GND のテスト・ポイント、TP5 にそれぞれ接続されています。
制御パターン V1 および V2 で、0 Ω 抵抗を使用してテスト・ポイントを部品のピンに接続します。電源パターン、VDD および VSS で、100 pF のバイパス用コンデンサを使用して高周波ノイズをフィルタします。また、未実装のコンポーネントの位置にバイパス用コンデンサを追加することもできます。
RF 入出力ポート(RFC、RF1、RF2、RF3、および RF4)は、50 Ω の伝送ラインで 2.4 mm の RF ランチャー、J1 から J5 に接続されます。これらの高周波 RF ランチャーはボードに接触しており、ハンダ処理されません。未実装の J6 および J7 ランチャーはスルー・キャリブレーション・ラインで接続されます。この伝送ラインを使用して、評価中の環境条件で PCB の損失を見積もります。
すべての RF パターンと DC パターンは部品面配線層の上に配線されています。一方、内層と底面配線層は RF 伝送ラインにグラウンドを提供するグラウンド・プレーンです。部品面の誘電体は、最適な高周波性能を発揮する 8 ミルの Rogers RO4003 です。内側と底面の誘電体は、機械的強度を実現します。ボード全体の厚さは 62 ミルであるため、2.4 mm の RF ランチャーをボード端で接続できます。
RF 伝送ラインは、コプレーナ導波路(CPWG)モデルを使用して作成されており、パターン幅を 14 ミルに、接地との間隙を 5 ミルに設けて、50 Ω の特性インピーダンスを持たせています。最適な RF とサーマル・グラウンディングを得るには、伝送ラインの周囲とパッケージの露出パッドの下にできるだけ多くのめっきビアを配置します。
2 つの電源ポートは VDD および VSS のテスト・ポイント、TP1 と TP4 に、制御電圧は V1 および V2 のテスト・ポイント、TP2 と TP3 に、グラウンド基準は GND のテスト・ポイント、TP5 にそれぞれ接続されています。
制御パターン V1 および V2 で、0 Ω 抵抗を使用してテスト・ポイントを部品のピンに接続します。電源パターン、VDD および VSS で、100 pF のバイパス用コンデンサを使用して高周波ノイズをフィルタします。また、未実装のコンポーネントの位置にバイパス用コンデンサを追加することもできます。
RF 入出力ポート(RFC、RF1、RF2、RF3、および RF4)は、50 Ω の伝送ラインで 2.4 mm の RF ランチャー、J1 から J5 に接続されます。これらの高周波 RF ランチャーはボードに接触しており、ハンダ処理されません。未実装の J6 および J7 ランチャーはスルー・キャリブレーション・ラインで接続されます。この伝送ラインを使用して、評価中の環境条件で PCB の損失を見積もります。
資料
クワッドMxFEプラットフォーム
16Tx/16Rx直接L/S/Cバンド・サンプリング・フェーズド・アレイ/レーダー/EW/SATCOM開発プラットフォーム
製品の詳細
クワッド・ミックスド・シグナル・フロントエンド・システム開発プラットフォームには、4つのMxFE™ソフトウェア定義直接RFサンプリング・トランシーバー、および関連のRFフロント・エンド、クロック、電源回路が含まれます。対象とするアプリケーションは、フェーズド・アレイ・レーダー、電子戦、SATCOM地上局、特にL/S/Cバンド(0.1GHz~約5GHz)での16送信/16受信チャンネル直接サンプリング・フェーズド・アレイです。Rx/Tx RFフロント・エンドはドロップイン設定のため、アプリケーションに応じて周波数範囲のカスタマイズが可能です。
クワッド・ミックスド・シグナル・フロントエンド・システム開発プラットフォームは、フル機能のシステム・ソリューションを特長としています。マルチチップ同期、システム・レベルのキャリブレーション、ビームフォーミング・アルゴリズム、その他のシグナル・プロセッシング・アルゴリズムのデモ用試験台としての使用が想定されています。このシステムは、Xilinx®のVCU118評価用ボードに接続するよう設計されており、この評価用ボードは付属のリファレンス・ソフトウェア、HDLコード、MATLABシステムレベルインターフェースと共に、Virtex® UltraScale+™ XCVU9P FPGAを備えています。
クワッド・ミックスド・シグナル・フロントエンド・デジタル化カードに加えて、このキットには16Tx/16Rxキャリブレーション・ボードも含まれています。このボードの使用により、システム・レベルのキャリブレーション・アルゴリズムを開発したり、独自の用途に関連する状況でより容易にパワーアップ・フェーズのデモを実行したりできます。キャリブレーション・ボードによって、結合チャンネル・ダイナミック・レンジ、スプリアス、位相ノイズの改善が見られる他、VCU118のPMODインターフェースに接続したときに無償のMATLABアドオンを介して制御することもできます。
このシステムは、以下のようなアプリケーションの開発プログラムを迅速に市場に投入するために使用できます。
- ADEF(フェーズド・アレイ、レーダー、EW、SATCOM)
- 通信インフラストラクチャ(マルチバンド5Gおよびミリ波5G)
- 電子テストおよび計測
ツールおよびシミュレーション
ツールおよびシミュレーション 2
Sパラメータ 1
ADIsimRF
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