ADPA7009-2
新規設計に推奨20GHz~54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm(0.5W)パワー・アンプ
- 製品モデル
 - 2
 - 1Ku当たりの価格
 - 最低価格:$206.27
 
製品情報
- 電源用コンデンサとバイアス・インダクタを内蔵
 - ACカップリング・コンデンサを内蔵
 - ゲイン:20GHz~35GHzで17.5dB(代表値)
 - 入力リターン・ロス:20GHz~35GHzで14dB(代表値)
 - 出力リターン・ロス:20GHz~35GHzで15dB(代表値)
 - OP1dB:20GHz~35GHzで28dBm(代表値)
 
- PSAT:20GHz~35GHzで28.5dBm(代表値)
 - OIP3:20GHz~35GHzで34.5dBm(代表値)
 - ノイズ指数:20GHz~35GHzで7.5dB(代表値)
 - 電源電圧:5V/850mA
 - 50Ωに整合した入出力
 - 5.00mm × 5.00mm、24ピン・チップ・アレイ、スモール・アウトライン、リードなしキャビティ[LGA_CAV]パッケージ
 
ADPA7009-2は、ガリウム・ヒ素(GaAs)、擬似格子整合型高電子移動度転送トランジスタ(pHEMT)、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)の0.5Wパワー・アンプで、温度補償されたパワー・ディテクタを内蔵し、20GHz~54GHzで動作します。このアンプは、20GHz~35GHzの帯域で、17.5dBのゲイン、1dB圧縮ポイント(OP1dB)での28dBmの出力電力、34.5dBmの出力3次インターセプト(IP3)(代表値)を提供します。ADPA7009-2は5V電源電圧(VDDx)から850mAを必要とします。上位のアセンブリに組み込みやすくするため、RF入出力は内部でマッチングされ、DCブロックされています。動作のために通常必要な外付け受動部品(ACカップリング・コンデンサおよび電源デカップリング・コンデンサ)の大半が内蔵されているため、プリント基板(PCB)のフットプリントを容易に小型化・コンパクト化できます。ADPA7009-2は、5.00mm × 5.00mm、24ピン・チップ・アレイ、スモール・アウトライン、リードなしキャビティ[LGA_CAV]パッケージを採用しています。
アプリケーション
- 防衛および宇宙
 - 試験用計測器
 
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 2
| 製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル | 
|---|---|---|---|
| ADPA7009-2ACEZ | 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm) | ||
| ADPA7009-2ACEZ-R7 | 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm) | 
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN | 
|---|---|---|
| 
                                                            12 22, 2022 - 22_0297 ADPA7009-2 Data Sheet Revision  | 
                                                    ||
| ADPA7009-2ACEZ | 製造中 | |
| ADPA7009-2ACEZ-R7 | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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