Quantic X-Microwave

Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.

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ADPA7007

新規設計に推奨

GaAs、pHEMT、MMIC、1Wパワー・アンプ、18GHz～44GHz

データシート (Rev. 0)
製品セレクション・テーブル
製品モデル
4
1Ku当たりの価格
最低価格：$159.79
利用上の注意

アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
Viewing:

製品の詳細

  • 出力P1dB：22GHz～36GHzで31dBm（代表値）
  • PSAT：22GHz～36GHzで32dBm（代表値）
  • ゲイン：22GHz～36GHzで21.5dB（代表値）
  • 出力IP3：22GHz～44GHzで41dBm（代表値）
  • 電源電圧：5V/1400mA（最大値）
  • 50Ωに整合した入力／出力
  • ダイ・サイズ：3.610mm × 3.610mm × 0.102mm
ADPA7007
GaAs、pHEMT、MMIC、1Wパワー・アンプ、18GHz～44GHz
ADPA7007 Functional Block Diagram ADPA7007 Pin Configuration
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サポート

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ドキュメント

データシート 3

ユーザ・ガイド 1

アプリケーション・ノート 2

評価用設計ファイル 1

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ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 2

評価用キット

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADPA7007

ADPA7007 Evaluation Board

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機能と利点

  • 2-layer Rogers 4350B evaluation board with heat sink
  • End launch 2.9 mm RF connectors
  • Through calibration path

製品詳細

The ADPA7007-EVALZ consists of a 2-layer printed circuit board (PCB) fabricated from 10 mil thick Rogers 4350B copper clad mounted to an aluminum heat sink. The ADPA7007-EVALZ uses the same PCB as the ADPA7005-EVALZ but with the ADPA7007 populated on the board. The heat sink assists in providing thermal relief to the ADPA7007 as well as mechanical support to the PCB. Mounting holes on the heat sink allow it to be attached to larger heat sinks for improved thermal management. The RFIN and RFOUT ports are populated by 2.9 mm female coaxial connectors and their respective RF traces are of 50 Ω characteristic impedance. The board is populated with components suitable for use over the entire operating temperature range of the device.

RF traces are 50 Ω grounded coplanar waveguide. Package ground leads and the exposed pad connect directly to the ground plane. Multiple vias are used to connect the top and bottom ground planes, with particular focus on the area directly beneath the ground paddle to provide adequate electrical conduction and thermal conduction to the heat sink.

The power supply decoupling capacitors on the evaluation board represent the configuration that was used to characterize and qualify the device. The number of capacitors can be reduced but this scope varies from system to system. The general guidance is to first remove or combine the largest capacitors that are farthest from the device.

Consult the ADPA7007 data sheet in conjunction with this user guide when working with the ADPA7007-EVALZ board.
EVAL-ADPA7007
ADPA7007 Evaluation Board
ADPA7007 Evaluation Board ADPA7007 Evaluation Board ADPA7007 Evaluation Board

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