EVAL-ADPA7007

製品概要

ADPA7007-EVALZは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用したデュアル・レイヤ・プリント基板（PCB）で構成されています。ADPA7007-EVALZは、ADPA7005-EVALZと同じPCBを使用していますが、基板にはADPA7007が実装されています。ヒート・シンクは、ADPA7007の熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに簡単に取り付けることができます。RFINおよびRFOUTポートは2.9mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ボードには、デバイスの動作温度の全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。

RF パターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続されます。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、グランド・プレーンの上面と底面を接続しています。

評価用ボードの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使われた構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができますが、適用範囲はシステムによって異なります。最初は、デバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを取り除くことをお勧めします。

ADPA7007-EVALZボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せてADPA7007のデータシートを参照してください。