ADPA1122
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ADPA1122

43dBm、20W、GaNパワー・アンプ、8.2GHz~11.8GHz

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製品モデル 2
1Ku当たりの価格 最低価格:$342.49
機能
  • 内部整合ACカップリング20W GaNパワー・アンプ
  • 温度補償RFパワー・ディテクタを内蔵
  • PIN = 22dBmでのPOUT:9.6GHz~11GHzで43.5dBm(代表値)
  • 小信号ゲイン:9.6GHz~11GHzで31dB(代表値)
  • PIN = 22dBmでのパワー・ゲイン:8.2GHz~11GHzで21.5dB(代表値)
  • PAE:9.6GHz~11GHzで46%(代表値)
  • 電源電圧:28V(200mA、10%のデューティ・サイクル)
  • 18端子、7mm × 7mm、LCC_HSパッケージ
追加の詳細
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ADPA1122は窒化ガリウム(GaN)パワー・アンプであり、8.2GHz~11.8GHzの周波数範囲にわたり、43%以上の電力付加効率(PAE)で43dBm(20W)を供給します。また、9.6GHz~11GHzの帯域幅で±0.5dBのゲイン平坦性を実現します。

ADPA1122は、防衛用レーダー、航海用レーダー、気象観測レーダーなどのパルス・アプリケーション向けに最適化されています。

ADPA1122は、熱抵抗が小さいヒート・シンク付きの7mm × 7mm、18端子セラミック・リードレス・チップ・キャリア(LCC_HS)に収容されており、表面実装の製造技術に適合しています。

アプリケーション

  • 気象観測レーダー
  • 航海用レーダー
  • 防衛用レーダー

電子メールでアナログ・デバイセズ(RFAmps@analog.com.)までお問い合わせください。

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADPA1122AEHZ
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ADPA1122AEHZ-R7
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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

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EVAL-ADPA1122

ADPA1122(43dBm(20W)、8.2GHz~11.8GHz、GaNパワー・アンプ)の性能評価

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EVAL-ADPA1122

ADPA1122(43dBm(20W)、8.2GHz~11.8GHz、GaNパワー・アンプ)の性能評価

ADPA1122(43dBm(20W)、8.2GHz~11.8GHz、GaNパワー・アンプ)の性能評価

機能と利点

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド・ランチ2.92mmジャックRFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス(実装解除)
  • ドレインまたはゲートのパルス機能

製品の詳細

ADPA1122-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B銅張積層板を使用した2層のプリント回路基板(PCB)で構成されています。ヒート・スプレッダは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、ヒート・シンクに取り付けることができます。また、スプレッダを熱板や冷却板にクランプすることもできます。ADPA1122-EVALZ上のRFINポートとRFOUTポートは、2.92mm(K)のメス同軸コネクタで装着されます。ADPA1122-EVALZには、デバイスの動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2に2.92mm(K)の同軸コネクタを差し込む必要があります。

グランド、電源、ゲート制御は、ADPA1122-EVALZの2つの24ピン・ヘッダー(J3およびJ4)を介して提供されます。これら2つのヘッダーのピン配置は、ユーザ・ガイドの表1に示されています。

ADPA1122-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADPA1122-EVALZには、パルス・ドレイン・バイアスの制御と適用を補助するドレイン・パルサ・ボードが付属しています。また、ADPA1122-EVALZには、パルサ・ボードと評価用ボードを接続するエクステンダ・ボードが付属しています。エクステンダ・ボードには切り欠きが設けられており、電流プローブを取り付けることで、ドレイン電流を監視することができます。また、エクステンダ・ボードを使用すると、ADPA1122-EVALZをオーブンに挿入する際に、パルサ・ボードを挿入する必要がありません。

ADPA1122の詳細は、ADPA1122のデータシートに記載されています。ADPA1122-EVALZを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADPA1122のデータシートを参照してください。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 2

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