製品概要

機能と利点

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド・ランチ2.92mmジャックRFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス(実装解除)
  • ドレインまたはゲートのパルス機能

製品概要

ADPA1122-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B銅張積層板を使用した2層のプリント回路基板(PCB)で構成されています。ヒート・スプレッダは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、ヒート・シンクに取り付けることができます。また、スプレッダを熱板や冷却板にクランプすることもできます。ADPA1122-EVALZ上のRFINポートとRFOUTポートは、2.92mm(K)のメス同軸コネクタで装着されます。ADPA1122-EVALZには、デバイスの動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2に2.92mm(K)の同軸コネクタを差し込む必要があります。

グランド、電源、ゲート制御は、ADPA1122-EVALZの2つの24ピン・ヘッダー(J3およびJ4)を介して提供されます。これら2つのヘッダーのピン配置は、ユーザ・ガイドの表1に示されています。

ADPA1122-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADPA1122-EVALZには、パルス・ドレイン・バイアスの制御と適用を補助するドレイン・パルサ・ボードが付属しています。また、ADPA1122-EVALZには、パルサ・ボードと評価用ボードを接続するエクステンダ・ボードが付属しています。エクステンダ・ボードには切り欠きが設けられており、電流プローブを取り付けることで、ドレイン電流を監視することができます。また、エクステンダ・ボードを使用すると、ADPA1122-EVALZをオーブンに挿入する際に、パルサ・ボードを挿入する必要がありません。

ADPA1122の詳細は、ADPA1122のデータシートに記載されています。ADPA1122-EVALZを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADPA1122のデータシートを参照してください。

対象となる製品

パッケージの内容

  • ADPA1122-EVALZ評価用ボード
  • 30Vドレイン・パルサ・ボード

はじめに

必要な装置

  • パルス・ジェネレータ
  • Keysight DSOX3034Tまたは同等のオシロスコープ
  • Keysight E3634Aまたは同等の32V、2A電源
  • −4V電源
  • Keysight 1147Bまたは同等の電流プローブ
  • Keysight N2820Aまたは同等の電流プローブ
  • RF信号発生器
  • ディレクショナル・カプラ
  • RFパワー・センサー
  • RFパワー・メータ
  • RFアッテネータ
  • スペクトラム・アナライザ