ADP5589
製造中キーパッド・デコーダ、I/Oエクスパンダー
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.17
製品の詳細
- イベント記録用のための16エレメントのFIFOを内蔵
- 19種の構成可能なI/O機能
- 最大11×8のマトリクス用のキーパッド・デコーディング
- キー・プレス/リリース割り込み
- キーパッド・ロック/アンロック
- GPIO機能
- 選択可能な割り込みレベルを備えたGPI
- 100kΩ/300kΩのプルアップ
- 300kΩのプルダウン
- プッシュプルまたはオープン・ドレインのGPO
- デュアルのプログラマブル・ロジック・ブロックを内蔵
- 内部PWMと機能を使う外部PWM
- クロック分周器
- リセット・ジェネレータ
- 最大1Mbpsをサポートする高速モード・プラス(Fm+)を備えたI2Cインターフェース
- オープン・ドレイン割り込み出力
- 24ピンLFCSPパッケージ
ADP5589は、キーパッド・マトリクス・デコーダ、プログラマブル・ロジックおよびPWMジェネレータを内蔵した、19チャンネルのGPIOポート・エキスパンダーです。このICは、QWERTYサイズのキーボードとGPIOの拡張を扱うことが出来ます。I/OエキスパンダーICは、ポータブル・デバイス(電話機、リモコン、カメラなど)やポータブルでないアプリケーション(健康機器、工業および計測分野など)で使われます。I/Oエキスパンダーは、プロセッサーで可能なI/Oの数を増やすために使うことができ、また、フロントパネル設計としてインターフェース・コネクタを通すためにI/O数を削減するために使うことも出来ます。
ADP5589は、全てのキーのスキャニングとデコーディングが扱え、新規のキー・イベントが発生した際に割り込みラインを介してメイン・プロセッサーに対して知らせることが出来ます。GPIの変化とロジックの変化は、FIFOを介してイベントとしてトラックすることも出来るため、イベント変化のたびに異なるレジスタをモニタする必要性がありません。ADP5589は、最大16イベントを保存できるFIFOを採用しています。イベントは、I2C互換インターフェースを介して、プロセッサーからリードバックすることが出来ます。
ADP5589によってメイン・マイクロプロセッサーをキーパッド・モニタリング機能から開放します、その結果、使用電力を最小限化し、そして/またその他の機能が処理できるため、プロセッサーの容量が増加します。プログママブルなロジック機能は、GPIOエキスパンダー部として内蔵されているため、一般的なロジックを使うことができ、ボード面積とコストをセービングします。リファレンス・ソフトウエアとしてLinuxドライバを用意しています。
ドキュメント
データシート 2
デバイス・ドライバ 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADP5589ACBZ-00-R7 | 25-Ball WLCSP (1.99mm x 1.99mm) | ||
ADP5589ACBZ-01-R7 | 25-Ball WLCSP (1.99mm x 1.99mm) | ||
ADP5589ACBZ-02-R7 | 25-Ball WLCSP (1.99mm x 1.99mm) | ||
ADP5589ACPZ-00-R7 | 24-Lead LFCSP (3.5mm x 3.5mm w/ EP) | ||
ADP5589ACPZ-01-R7 | 24-Lead LFCSP (3.5mm x 3.5mm w/ EP) | ||
ADP5589ACPZ-02-R7 | 24-Lead LFCSP (3.5mm x 3.5mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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2 28, 2012 - 11_0175 Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width |
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ADP5589ACBZ-00-R7 | 製造中 | |
ADP5589ACBZ-01-R7 | 製造中 | |
ADP5589ACBZ-02-R7 | 製造中 | |
7 5, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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ADP5589ACPZ-00-R7 | 製造中 | |
ADP5589ACPZ-01-R7 | 製造中 | |
ADP5589ACPZ-02-R7 | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
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ADP5589ACPZ-00-R7 | 製造中 | |
ADP5589ACPZ-01-R7 | 製造中 | |
ADP5589ACPZ-02-R7 | 製造中 | |
8 6, 2014 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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ADP5589ACPZ-00-R7 | 製造中 | |
ADP5589ACPZ-01-R7 | 製造中 | |
ADP5589ACPZ-02-R7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。