ADP5587
製造中モバイルI/OエクスパンダおよびQWERTYキーパッド・コントローラ
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$1.27
製品情報
- 18本のGPIOポート・エクスパンダまたは10 × 8キーパッド・マトリックス
- GPIOをGPI、GPO、およびキーパッドの行や列として設定可能
- 自動インクリメント機能付きのI2Cインターフェース
- 動作電圧：1.65V～3.6V
- キーパッド・ロック機能
- オープンドレイン割込み出力
- キー・プレス割込みとキー・リリース割込み
- レベル設定可能なGPI割込み
- プログラマブルなプルアップ
- オーバーフロー割込み付きのキー・イベント・カウンタ
- リセット・ラインとGPIにおける275μsのバウンス防止時間
- アイドル電流：1μA（代表値）
- ポーリング電流：55μA（代表値）
- 4mm × 4 mmのLFCSPパッケージ
- 2mm x 2mmの小型WLCSPパッケージ、0.4mmピッチ
- LFCSPパッケージにおいて同じバス上に複数のポート・エキスパンダを実現するために利用できる複数のI2Cアドレス
ADP5587は、大型のキーパッド・マトリックスと拡張用I/Oラインを必要とするQWERTYタイプ電話機向けに設計された、I/Oポート・エクスパンダとキーパッド・マトリックスです。I/OエクスパンダICは、メイン・プロセッサから使用可能なGPIO数が限定的である場合に対するソリューションとしてモバイル・プラットフォームで使用されます。
ADP5587は2mm × 2mmの小型パッケージを採用し、すべてのキー・スキャニングとデコーディングを処理するため、およびキー・プレスとキー・リリースをI2Cインターフェースと割込みを使ってプロセッサに通知するための十分な能力を内蔵しています。ADP5587によって、メイン・マイクロプロセッサにおけるキーパッド・モニタ作業が不要になるため、電流ドレインを最小限に抑え、プロセッサの帯域幅を増やすことができます。また、ADP5587は、バッファ／FIFOとキー・イベント・カウンタも内蔵しており、オーバーフロー・ラップと割込み機能を使って、最大10個の未処理キー・イベントやGPIイベントを処理することができます。
ADP5587には、キー・プレスとキー・リリース時に割込み発生の有無を指定するオプションが付いたキーパッド・ロック機能が備わっています。メイン・プロセッサへのすべての通信は、1本の割込みラインと2本のI2C互換インターフェース・ラインを使って行われます。ADP5587は、最大8行 × 10列（最大80キー）のキーパッド・マトリックスとして設定できます。
ADP5587を小型のキーパッド・マトリックスとして使う場合、未使用の行ピンと列ピンは汎用の入力または出力として再設定できます。R0～R7はマトリックスの行ピンを、C0～C9は列ピンを表します。パワーアップ時、すべての行と列はデフォルトでGPIに設定されるため、キーパッド・マトリックスまたはGPOの一部として機能するように設定する必要があります。
I2Cアドレスの2つのオプションは、LFCSPパッケージでのポート競合の可能性を下げ、同じI2Cバスで最大2つのADP5587 ICを動作できるようにするためにあります（オーダー・ガイドを参照）。
アプリケーション
- キーパッドとI/Oエクスパンダは、大型のキーパッド・マトリックスを必要とするQWERTYタイプ電話機向けの設計
ドキュメント
データシート 2
ビデオ 1
デバイス・ドライバ 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADP5587ACBZ-R7 | 25 Ball WLCSP | ||
| ADP5587ACPZ-1-R7 | 24-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.75mm w/ EP) | ||
| ADP5587ACPZ-R7 | 24-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.75mm w/ EP) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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2 28, 2012 - 11_0175 Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width |
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| ADP5587ACBZ-R7 | 製造中 | |
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2 25, 2025 - 25_0055 Gold Wire to Copper Wire Conversion(PCA) |
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| ADP5587ACPZ-1-R7 | 製造中 | |
| ADP5587ACPZ-R7 | 製造中 | |
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5 11, 2014 - 13_0231 Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China. |
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| ADP5587ACPZ-1-R7 | 製造中 | |
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8 6, 2014 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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| ADP5587ACPZ-R7 | 製造中 | |
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3 14, 2011 - 11_0045 Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages. |
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| ADP5587ACPZ-R7 | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
デバイス・ドライバ 2
評価用ソフトウェア 0
評価用キット
ADP5587 Evaluation Board