ADP5587
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ADP5587

モバイルI/OエクスパンダおよびQWERTYキーパッド・コントローラ

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 3
1Ku当たりの価格 最低価格:$1.27
特長
  • 18本のGPIOポート・エクスパンダまたは10 × 8キーパッド・マトリックス
  • GPIOをGPI、GPO、およびキーパッドの行や列として設定可能
  • 自動インクリメント機能付きのI2Cインターフェース
  • 動作電圧:1.65V~3.6V
  • キーパッド・ロック機能
  • オープンドレイン割込み出力
  • キー・プレス割込みとキー・リリース割込み
  • レベル設定可能なGPI割込み
  • プログラマブルなプルアップ
  • オーバーフロー割込み付きのキー・イベント・カウンタ
  • リセット・ラインとGPIにおける275μsのバウンス防止時間
  • アイドル電流:1μA(代表値)
  • ポーリング電流:55μA(代表値)
  • 4mm × 4 mmのLFCSPパッケージ
  • 2mm x 2mmの小型WLCSPパッケージ、0.4mmピッチ
  • LFCSPパッケージにおいて同じバス上に複数のポート・エキスパンダを実現するために利用できる複数のI2Cアドレス
製品概要
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ADP5587は、大型のキーパッド・マトリックスと拡張用I/Oラインを必要とするQWERTYタイプ電話機向けに設計された、I/Oポート・エクスパンダとキーパッド・マトリックスです。I/OエクスパンダICは、メイン・プロセッサから使用可能なGPIO数が限定的である場合に対するソリューションとしてモバイル・プラットフォームで使用されます。

ADP5587は2mm × 2mmの小型パッケージを採用し、すべてのキー・スキャニングとデコーディングを処理するため、およびキー・プレスとキー・リリースをI2Cインターフェースと割込みを使ってプロセッサに通知するための十分な能力を内蔵しています。ADP5587によって、メイン・マイクロプロセッサにおけるキーパッド・モニタ作業が不要になるため、電流ドレインを最小限に抑え、プロセッサの帯域幅を増やすことができます。また、ADP5587は、バッファ/FIFOとキー・イベント・カウンタも内蔵しており、オーバーフロー・ラップと割込み機能を使って、最大10個の未処理キー・イベントやGPIイベントを処理することができます。

ADP5587には、キー・プレスとキー・リリース時に割込み発生の有無を指定するオプションが付いたキーパッド・ロック機能が備わっています。メイン・プロセッサへのすべての通信は、1本の割込みラインと2本のI2C互換インターフェース・ラインを使って行われます。ADP5587は、最大8行 × 10列(最大80キー)のキーパッド・マトリックスとして設定できます。

ADP5587を小型のキーパッド・マトリックスとして使う場合、未使用の行ピンと列ピンは汎用の入力または出力として再設定できます。R0~R7はマトリックスの行ピンを、C0~C9は列ピンを表します。パワーアップ時、すべての行と列はデフォルトでGPIに設定されるため、キーパッド・マトリックスまたはGPOの一部として機能するように設定する必要があります。

I2Cアドレスの2つのオプションは、LFCSPパッケージでのポート競合の可能性を下げ、同じI2Cバスで最大2つのADP5587 ICを動作できるようにするためにあります(オーダー・ガイドを参照)。


アプリケーション
  • キーパッドとI/Oエクスパンダは、大型のキーパッド・マトリックスを必要とするQWERTYタイプ電話機向けの設計

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADP5587ACBZ-R7
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ADP5587ACPZ-1-R7
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ADP5587ACPZ-R7
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

2 28, 2012

- 11_0175

Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width

5 11, 2014

- 13_0231

Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.

8 6, 2014

- 13_0230

Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

3 14, 2011

- 11_0045

Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.

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評価用キット

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