ADP5585
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ADP5585

キーパッド・デコーダとI/O(入/出力)エキスパンダー

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 7
1Ku当たりの価格 最低価格:$0.96
特長
  • イベント記録用のための16エレメントのFIFOを内蔵
  • 構成可能な10チャンネルのI/O
  • 最大5×5までの、オプション(ADP5585ACBZ-01-R7)で11のGPIO(5×6)を備えた、マトリクス用のキーパッド・デコーディング
  • キー・プレス/キー・リリースの割り込み
  • GPIO機能
  • 選択可能な割り込みレベルを備えたGPI
  • 100kまたは300kΩのプルアップ抵抗
  • 300kΩのプルダウン抵抗
  • プッシュプルまたはオープン・ドレインのGPO
  • プログラマブル・ロジック・ブロック
  • PWM生成回路:
      - 内部PWM生成
      - 内部PWMと機能を備えた外部PWM
  • リセット・ジェネレータ
  • 最大1MHzをサポートする高速モード・プラス(Fm+)を備えたI2Cインターフェース
  • オープン・ドレイン割り込み出力
  • 16ボールのWLCSPパッケージ(1.59mm×1.59mm)
製品概要
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ADP5585は、キーパッド・マトリクス・デコーダ、プログラマブル・ロジック、リセット・ジェネレータ、およびPWMジェネレータを内蔵した、10チャンネルの入/出力ポート・エキスパンダーです。入/出力エキスパンダーICは、ポータブル・デバイス(電話機、リモコン、カメラなど)やポータブルでないアプリケーション(健康機器、工業および計測分野など)で使われます。入/出力エキスパンダーは、プロセッサーで可能な入/出力の数を増やすために使うことができ、また、フロントパネル設計としてインターフェース・コネクタを通して必要なI/O数を削減するために使うことも出来ます。

ADP5585は、全てのキーのスキャニングとデコーディングが扱え、新規のキー・イベントが発生した際に割り込みラインを介してメイン・プロセッサーに対して知らせることが出来ます。GPIの変化とロジックの変化は、FIFOを介してイベントとしてトラックすることも出来るため、イベント変化のたびに異なるレジスタをモニターする必要性がありません。ADP5585は、最大16イベントまで保存できるFIFOを採用しています。イベントは、I2C互換インターフェースを介して、プロセッサーからリードバックすることが出来ます。

ADP5585によってメイン・マイクロプロセッサーをキーパッド・モニタリング機能から開放します、その結果、使用電力を最小限化し、そして/またその他の機能が処理できるため、プロセッサーの容量が増加します。

プログママブルなロジック機能は、GPIOエキスパンダー部として内蔵されているため、一般的なロジックを使うことができ、ボード面積とコストをセービングします。

アプリケーション

  • キーパッド・エントリーとI/Oのエキスパンション(拡張)を必要とする機器
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    本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

    なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

    ドキュメント

    アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
    製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
    ADP5585ACBZ-00-R7
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    PCN

    8 6, 2014

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    Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

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