ADN2892
: 新規設計には非推奨
searchIcon
cartIcon

ADN2892

リミット・アンプ、4.25Gb/s、3.3V

すべて表示 showmore-icon

: 新規設計には非推奨 tooltip
: 新規設計には非推奨 tooltip
製品の詳細

質問する

modal close icon

以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。

検索

search button redirect icon

その他のサポート

サポート

アナログ・デバイセズのサポート・ページはアナログ・デバイセズへのあらゆるご質問にお答えするワンストップ・ポータルです。

ADIサポート・ページはこちら
Engineer Zone Icon

ADIコミュニティに問い合わせる。

EngineerZoneコミュニティはこちら

Tool_OpenIcon

よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 2
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • 入力感度:3.5 mVp-p
  • 70psの立上がり/立下がり時間
  • CML出力:差動750mVp-p
  • 帯域幅の選択によりマルチレートの1x/2x/4x FCモジュールをサポート
  • オプションのLOS出力反転
  • プログラマブルLOS検出器:3.5~35mV
  • 受信信号強度インジケータ(RSSI)
    • SFF-8472準拠の平均
  • 電力測定単電源動作:3.3V
  • 低消費電力:160mW
  • 3mm×3mmの省スペース16ピンLFCSPパッケージ
  • 拡張温度範囲:-40~+95℃
  • SFPリファレンス・デザインを提供


    製品概要
    show more Icon

    ADN2892は、4.25Gbpsのリミット・アンプで、信号喪失(LOS)検出回路と受信信号強度表示器(RSSI)を内蔵しています。この製品はファイバ・チャンネル(FC)やギガビット・イーサーネット(GbE)の光電子変換アプリケーションに最適化されています。ADN2982は3.5mVp-pの差動入力感度があり、最大2.0Vp-pの差動入力過負荷電圧を受け入れます。ADN2892は、制御された立上り/立下り時間の電流モード・ロジック(CML)出力に対応します。

    ADN2892は-3dBカットオフ周波数が1.5GHzの選択可能なローパス・フィルタを内蔵しています。BW_SEL をロジック”0”に設定する事により、フィルタは既存の1Gbpsのファイバ・チャンネル(FC)トランスミッタに使用されている低価格CDレーザの緩和発振を制限する事ができます。帯域を制限することにより、又rmsノイズも低減し、1xFCや1GbEなどの低速データ・レート・アプリケーションで、レシーバの光感度も改善します。

    内蔵のRSSI検出器は、フォトダイオードを流れるバイアス電流をモニターする事により、フォトダイオードの全有効範囲を通して2%(typ)の直線性で受光平均電力を測定します。オンチップRSSI検出器により、外部 RSSI 検出回路が必要なく、SFF-8472準拠の光トランシーバが容易です。

    他に内蔵している機能にはプログラマブル信号喪失(LOS)検出器と出力スケルチがあります。ADN2892は3 mm×4mm、16ピンLFCSPパッケージを採用しています。

    アプリケーション

    • 1×、2×、4× FCトランシーバ
    • SFP/SFF/GBIC光トランシーバ
    • GbE トランシーバ
    • バックプレーン・レシーバ

    質問する

    modal close icon

    以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。

    検索

    search button redirect icon

    その他のサポート

    サポート

    アナログ・デバイセズのサポート・ページはアナログ・デバイセズへのあらゆるご質問にお答えするワンストップ・ポータルです。

    ADIサポート・ページはこちら
    Engineer Zone Icon

    ADIコミュニティに問い合わせる。

    EngineerZoneコミュニティはこちら

    Tool_OpenIcon

    よく聞かれる質問(FAQ)

    製品モデル 2
    1Ku当たりの価格
    価格は未定

    利用上の注意

    close icon

    アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


    本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

    なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

    ドキュメント

    ドキュメント

    アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
    製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
    ADN2892ACPZ-500RL7
    • HTML
    • HTML
    ADN2892ACPZ-RL7
    • HTML
    • HTML

    モデルでフィルタ

    reset

    絞り込み条件をリセット

    製品モデル

    製品ライフサイクル

    PCN

    7 8, 2021

    - 21_0109

    Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to ASE Korea

    2 13, 2014

    - 14_0038

    Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

    9 10, 2012

    - 11_0020

    Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.

    10 26, 2009

    - 09_0202

    Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.

    モデルでフィルタ

    reset

    絞り込み条件をリセット

    製品モデル

    製品ライフサイクル

    PCN

    7 8, 2021

    - 21_0109

    arrow down

    Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to ASE Korea

    2 13, 2014

    - 14_0038

    arrow down

    Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

    9 10, 2012

    - 11_0020

    arrow down

    Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.

    10 26, 2009

    - 09_0202

    arrow down

    Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.

    ソフトウェアおよび製品のエコシステム

    ソフトウェアおよび製品のエコシステム

    最近表示した製品