ADM1232
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ADM1232

マイクロプロセッサ監視回路

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よく聞かれる質問（FAQ）

ご購入＆ご注文に関するFAQ
製品モデル 10
1Ku当たりの価格 最低価格：$1.48
特長
  • MAX1232とDS1232の上位互換品
  • 低消費電力：500μA （max）
  • 4.5Vと4.75Vの調整可能な高精度電圧モニター
  • 150ms、600msまたは1.2sの調整可能なSTROBEモニター
  • 外部部品不要
  • 仕様規定：-40～+85℃
製品概要
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ADM1232は、MAX1232、DS1232LP、DS1232に対するピン互換の後継デバイスです。ADM1232はマイクロプロセッサ監視回路で、以下の監視を行います。

  • マイクロプロセッサの電源電圧
  • マイクロプロセッサのロックアップの有無
  • 外部割込み

ADM1232には4種類のパッケージがあります。

  • ADM1232ARM：8ピンμSOIC（RM-8）
  • ADM1232AN：8ピンPDIP（N-8）
  • ADM1232ARW：16ピン・ワイドSOIC（R-16）
  • ADM1232ARN：8ピン・ナローSOIC（R-8）

アプリケーション

  • マイクロプロセッサーシステム
  • 携帯用装置
  • コンピュータ
  • インテリジェント・計測器
  • 車載システム
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ADM1232

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更新 12/03/2008
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ADM1232: Microprocessor Supervisory Circuit Data Sheet (Rev.C)

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADM1232ANZ 8-Lead PDIP external-link
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ADM1232ARMZ 8-Lead MSOP external-link
  • HTML
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  • Reliablity Data external-link
ADM1232ARMZ-REEL 8-Lead MSOP external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADM1232ARMZ-REEL7 8-Lead MSOP external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADM1232ARNZ 8-Lead SOIC external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADM1232ARNZ-REEL 8-Lead SOIC external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
ADM1232ARNZ-REEL7 8-Lead SOIC external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
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  • Reliablity Data external-link
ADM1232ARWZ 16-Lead SOIC Wide external-link
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  • Material Declaration external-link
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ADM1232ARWZ-REEL 16-Lead SOIC Wide external-link
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  • Material Declaration external-link
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ADM1232ARWZ-REEL7 16-Lead SOIC Wide external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
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  • Reliablity Data external-link

モデルでフィルタ

reset

絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

ADM1232ANZ

製造中

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Parts List

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PCN07_0024_Form

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Qual Data

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1 5, 2015

- 14_0246

Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices

ADM1232ARMZ

製造中

ADM1232ARMZ-REEL

製造中

ADM1232ARMZ-REEL7

製造中

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PCN14_0246_Form

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Material_Report

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Detailed Change Description

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Qualification Results Summary

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5 15, 2012

- 10_0006

Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

ADM1232ARMZ

製造中

ADM1232ARMZ-REEL

製造中

ADM1232ARMZ-REEL7

製造中

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PCN10_0006_Form

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Material_Report

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Qualification Report Summary

Qualification Report Summary

10 23, 2009

- 09_0153

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.

ADM1232ARNZ

製造中

ADM1232ARNZ-REEL

製造中

ADM1232ARNZ-REEL7

製造中

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ADI_PCN_09_0153_Rev_-_FG parts review_rev6_ASE

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ADI_PCN_09_0153_Rev_-_FG parts review_rev6_JCET

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ADI_PCN_09_0153_Rev_-_Material Set Changes_rev1.doc

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Material_Report

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PCN09_0153_Form

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Summary of Supporting data_rev5

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8 4, 2010

- 10_0117

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

ADM1232ARWZ

製造中

ADM1232ARWZ-REEL

製造中

ADM1232ARWZ-REEL7

製造中

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PCN10_0117_Form

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Reliability Report

モデルでフィルタ

reset

絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

8 19, 2009

- 07_0024

arrow down

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

ADM1232ANZ

製造中

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1 5, 2015

- 14_0246

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Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices

ADM1232ARMZ

製造中

ADM1232ARMZ-REEL

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Qualification Results Summary

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5 15, 2012

- 10_0006

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Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

ADM1232ARMZ

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ADM1232ARMZ-REEL

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Qualification Report Summary
Qualification Report Summary
10 23, 2009

- 09_0153

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Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.

ADM1232ARNZ

製造中

ADM1232ARNZ-REEL

製造中

ADM1232ARNZ-REEL7

製造中

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ADI_PCN_09_0153_Rev_-_FG parts review_rev6_JCET

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ADI_PCN_09_0153_Rev_-_Material Set Changes_rev1.doc

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Summary of Supporting data_rev5

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8 4, 2010

- 10_0117

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Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

ADM1232ARWZ

製造中

ADM1232ARWZ-REEL

製造中

ADM1232ARWZ-REEL7

製造中

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