ADL5513
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製品モデル
3
1Ku当たりの価格
最低価格:$6.84
特長
- 広帯域幅:1MHz~4GHz
- 80dBのダイナミック・レンジ(±3dB)
- 周波数全域にわたって一定のダイナミックレンジ
- -40~+125℃の温度範囲にわたって安定動作0.5dB
- 動作温度範囲:-40℃~+125℃
- 感度:-70dBm
- ローノイズ計測/コントローラ出力(VOUT)
- パルス応答時間:21ns/20ns(立下り/立ち上がり)
- 単電源動作:2.7V~5.5V@31mA
- パワーダウン機能:1mW@5V
- 小型フットプリントLFCSP
- 高速SiGe製造プロセスを採用
製品概要
ADL5513は、復調用ログアンプで、RF入力信号を対応するデシベル・スケールの出力に正確に変換します。この製品は、各段に検出セルを備えたアンプをカスケード接続し、全体で斬新的な圧縮技術を採用しています。AD5513は、計測モード、制御モードのどちらでも使うことができます。AD5513は、最大4GHzの信号まで、正確にログ変換の一致を維持します。入力のダイナミックレンジは標準80dB(50Ωに対して)で、±3dB以下の誤差、74dBの場合は±1dB以下の誤差となります。このダイナミックレンジは、4GHzの周波数全体に渡って、ほぼ一定を保ちます。ADL5513の応答時間は20nsで、50MHz以上のパルス・レートまでのRFバースト検出が可能です。このデバイスは、周囲温度に対して優れたログ・インターセプト安定性を持っています。デバイスの電源としては、2.7V~5.5Vの電源電圧を必要とします。消費電流は31mAで、デバイスをディスエーブルすると、200μmA以下に減少します。
ADL5513は、パワーアンプへの制御電圧を供給する構成、あるいはVOUTピンから計測値を出力する構成ができます。出力をコントローラ・アプリケーションとして使用できるようにするためには、広帯域幅ノイズを最小限にすることに特に注意が必要です。このモードでは、VSETピンにセットポイント制御電圧が印加されます。RFアンプを通したフィードバック・ループはVOUTを経由してクロースドされます。この出力はアンプの出力を、VSETに対応する大きさに制御します。ADL5513は、VOUTピンに0V~(VPOS-0.1)Vを出力する能力があり、コントローラ・アプリケーションに最適となっています。計測用デバイスとしては、VOUTをVSETに外部で接続し、出力電圧VOUTは、RF入力信号の振幅に伴ってデシベル・リニアーな特性で増加します。
ログ・スロープは21mV/dBで、VSETインターフェースによって決定されます。インターセプトは、INHI入力を用いて、-88dBm(50Ωに対して、900MHzの連続した波形入力)となります。これらのパラメータは、供給電源や温度の変動に対して、非常に安定しています。
ADL5513は、SiGeバイポーラICプロセスで製造され、3mm×3mmの16ピンLFCSPパッケージを採用し、動作温度範囲は-40℃~+125℃です。全部品実装済みの評価ボードも提供しております。
アプリケーション
- RFトランスミッタ・パワー・アンプ・直線化とゲイン/パワー制御
- 無線リンク・トランスミッタのパワーモニター
- 基地局、WLAN、WiMAX、レーダーでのRSSI計測
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よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
3
1Ku当たりの価格
最低価格:$6.84
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ADL5513
資料
10
Filters
1つが該当
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すべて
技術記事
3
更新 12/01/2002
English
更新 11/01/2005
English
更新 11/02/2002
English
評価用設計ファイル
2
zip
更新 09/13/2011
English
ADL5513 Gerber Files
411 kB
zip
更新 09/13/2011
中国語
ADL5513 Gerber 文件
411 kB
アプリケーション・ノート
4
更新 01/23/2018
English
HTML
更新 05/04/2020
English
HTML
更新 05/04/2020
中国語
HTML
更新 05/04/2020
日本語
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ドキュメント
技術資料
7
データシート 1
アプリケーション・ノート 2
技術記事 3
評価用設計ファイル 1
参考資料 1
製品選択ガイド 1
設計リソース 3
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADL5513ACPZ-R2 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADL5513ACPZ-R7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADL5513ACPZ-WP | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
- ADL5513ACPZ-R2
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADL5513ACPZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADL5513ACPZ-WP
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADL5513ACPZ-R2
製造中
ADL5513ACPZ-R7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADL5513ACPZ-R2
製造中
ADL5513ACPZ-R7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット
評価用キット 1
EVAL-ADL5513
ADL5513 Evaluation Board
製品の詳細
ADL5513-EVALZ is a fully populated, 4-layer, FR4-based evaluation board. For normal operation, it requires a 5 V/50 mA power supply. The power supply should be connected to the test loops labeled VPOS and GND. The RF input signal is applied through the SMA connector labeled RFIN. The output signal is accessible through the SMA connector labeled VOUT. The temperature adjust node is connected through a test loop mounted on the circuit board. Optionally a voltage divider powered by VPOS can be constructed using resistors, R8 and R9. The circuit board can also accommodate a 26 pin header through which the power supply, ground, temperature adjust node and output signal pins are accessible. The circuit board ships without this header installed.
資料
ツールおよびシミュレーション
ツールおよびシミュレーション 3
ADIsimPLL™
ADIsimRF
Sパラメータ 1
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