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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 単電源動作:1.8~5.5V
- 両電源動作:±2.5V
- オン抵抗:3Ω
- オン抵抗平坦性:0.75Ω
- 20ピン4×4mm CSPパッケージ
- 16ピンTSSOPパッケージのADG708/ADG709と同等機能
- シングル8:1マルチプレクサ(ADG758)
- 差動4:1マルチプレクサ(ADG759)
- 漏れ電流:100pA
- 低消費電力
- TTL/CMOS互換入力
- スイッチング時間:14ns
ADG758は、8つのシングル・チャンネルで構成される低電圧のCMOSアナログ・マルチプレクサです。共通の1つの出力Dに対して8つの入力(S1~S8)があり、そのうちの1つに入力を切り替えます。どの入力を使用するかは、3ビット・バイナリのアドレス・ライン(A0、A1、A2)によって決定します。EN入力を使用して、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルにします。ディスエーブルにすると、すべてのチャンネルがオフに切り替わります。
ADG758は低消費電力で、1.8~5.5Vの電源電圧範囲で動作するため、バッテリ駆動の携帯型計測器に理想的です。すべてのチャンネルは、ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を実行し、チャンネルをスイッチングするときの瞬間的な短絡を防ぎます。20ピンのチップ・スケール・パッケージで提供しています。
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よく聞かれる質問(FAQ)
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ADG758
資料
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1つが該当
データシート
1
技術記事
6
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URL
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HTML
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よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品選択ガイド 1
リファレンス設計 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADG758BCPZ | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) |
|
|
ADG758BCPZ-REEL7 | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) |
|
- ADG758BCPZ
- ピン/パッケージ図
- 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG758BCPZ-REEL7
- ピン/パッケージ図
- 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 2, 2013
- 12_0063
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADG758BCPZ
製造中
ADG758BCPZ-REEL7
製造中
3 23, 2012
- 11_0104
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADG758BCPZ
製造中
ADG758BCPZ-REEL7
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG758BCPZ
製造中
ADG758BCPZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 2, 2013
- 12_0063
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADG758BCPZ
製造中
ADG758BCPZ-REEL7
製造中
3 23, 2012
- 11_0104
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADG758BCPZ
製造中
ADG758BCPZ-REEL7
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG758BCPZ
製造中
ADG758BCPZ-REEL7
製造中