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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- インダクティブ・ブースト・コンバータをベースとした白色LEDドライバ、
- 1.5Aのピーク電流制限をもつ40V MOSFETを内蔵、
- 入力電圧範囲：6V～21V、
- その他の特長については、データシートを参照してください。 - 最大4LED電流ストリングスまでのドライブ可能、
- LED電流は各チャンネルで最大25mAまで調整可能、
- 最大効率化のためのヘッドルーム制御
- その他、詳細についてはデータシートを参照してください。
- 調光制御
- 4チャンネル動作：チャンネル間で90°の位相シフト
- 3チャンネル動作：チャンネル間で120°の位相シフト - 一般事項
- サーマル・シャットダウン機能、
- アンダー電圧ロックアウト機能、
- 14ピン、4 mm×3mmFCSPパッケージ
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ADD5207は、均一したLEDの明度を得るために、4つの安定化された電流源を含んでいます。おのおのの電流源は最大25 mAまでのドライブが可能で、LEDへのドライブ電流は、外部抵抗器を使ってピン設定可能となっています。ADD5207は、、複数個が直列接続されたLEDを、ストリングス間で±1.5%の電流マッチングで、最大4つまでのパラレル・ストリングスをドライブします。
ADD5207は、位相シフトのPWM輝度制御法を提供します。LEDの調光制御は、PWM入力を通して達成されます。この製品は、各電流源をドライブするために、8kHzのLED調光用発振回路を内蔵しています。ADD5207は6V～21Vの入力電圧範囲にわたって動作しますが、5.6Vほど低い電圧で機能することも出来ます。
ADD5207は、障害状態期間でのダメージを防ぐため、複数の安全保護機能を備えています。どこかのLEDがオープン状態になると、デバイスは自動的に障害電流源をディセーブルにします。内部のソフトスタート回路は、スタートアップ期間の大きな突入電流を防ぎます。サーマル・シャットダウン保護機能は、温度上昇によるダメージを防ぎます。
ADD5207は、薄型、熱強化型、鉛フリー/RoHS対応、14ピン、4mm×3mm×0.75mmのリード・フレーム・チップスケール・パッケージ（LFCSP）パッケージを採用し、-25℃～+85℃の工業用温度範囲にわたって仕様規定されています。
アプリケーション
- ノートブックPC、UMPC、モニター・ディスプレイ
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よく聞かれる質問（FAQ）
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADD5207ACPZ-RL |
14-Lead LFCSP (4mm x 3mm w/ EP)
|
|
- ADD5207ACPZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
14-Lead LFCSP (4mm x 3mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8 6, 2014
- 13_0230
Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
2 6, 2024
- 24_0004
Discontinuance of ADD5207
ADD5207ACPZ-RL
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8 6, 2014
- 13_0230
Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
2 6, 2024
- 24_0004
Discontinuance of ADD5207
