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特長
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両デバイスは、200 fs rmsのランダム・ジッタ(RJ)を持つ10 Gbpsの動作に対して、150 psの伝搬遅延と80 psの最小パルス幅を提供します。オーバードライブとスルーレートのバラツキは、15 ps (typ)以下です。
両デバイスは柔軟な電源方式を採用しているため、3.3 Vの正単電源動作、−0.2 V~+1.2 Vの入力信号範囲またはこの範囲を広げて−0.2 V~+3.2 Vの入力信号範囲にする入力/出力分割電源、独立な出力レベル範囲が可能です。両入力は50 Ω終端抵抗を内蔵し、高インピーダンス入力を必要とするアプリケーションに対して各ピンを個別にオープンのままにするオプション機能も持っています。
CML出力ステージは、3.3 V~5.2 Vへ終端された50 Ω伝送線を直接400 mV駆動するようにデザインされています。RSPECL出力ステージは、VCCO − 2 Vへ終端された50 Ω伝送線を400 mV駆動するようにデザインされており、一般的な複数のPECLロジック・ファミリーと互換性を持っています。コンパレータ入力ステージでは、大きな入力オーバードライブに対して強力な保護機能を提供し、有効な入力信号レンジを超えても出力は位相反転しません。高速ラッチとプログラマブルなヒステリシス機能も内蔵しています。
ADCMP572とADCMP573は16ピンLFCSPパッケージを採用し、−40°C~+125°Cの拡張工業用温度範囲でキャラクタライズされています。
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よく聞かれる質問(FAQ)
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ADCMP572
資料
Filters
1つが該当
データシート
1
評価用設計ファイル
1
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
評価用設計ファイル 1
よく聞かれる質問 1
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADCMP572BCPZ-R2 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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|
ADCMP572BCPZ-RL7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADCMP572BCPZ-WP | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
- ADCMP572BCPZ-R2
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADCMP572BCPZ-RL7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADCMP572BCPZ-WP
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADCMP572BCPZ-R2
製造中
ADCMP572BCPZ-RL7
製造中
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
ADCMP572BCPZ-R2
製造中
ADCMP572BCPZ-RL7
製造中
ADCMP572BCPZ-WP
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADCMP572BCPZ-R2
製造中
ADCMP572BCPZ-RL7
製造中
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
ADCMP572BCPZ-R2
製造中
ADCMP572BCPZ-RL7
製造中
ADCMP572BCPZ-WP
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-ADCMP572
ADCMP572 Evaluation Board
製品の詳細
This page contains evaluation board documentation and ordering information for evaluating this product.
資料