製品概要
機能と利点
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製品概要
ADCMP572とADCMP573は、アナログ・デバイセズ独自のXFCB3シリコン・ゲルマニウム(SiGe)バイポーラ・プロセスで製造された超高速コンパレータです。ADCMP572はCML出力ドライバとラッチ入力を、ADCMP573は縮小振幅PECL (RSPECL)出力ドライバとラッチ入力を、それぞれ内蔵しています。両デバイスは、200 fs rmsのランダム・ジッタ(RJ)を持つ10 Gbpsの動作に対して、150 psの伝搬遅延と80 psの最小パルス幅を提供します。オーバードライブとスルーレートのバラツキは、15 ps (typ)以下です。
両デバイスは柔軟な電源方式を採用しているため、3.3 Vの正単電源動作、−0.2 V～+1.2 Vの入力信号範囲またはこの範囲を広げて−0.2 V～+3.2 Vの入力信号範囲にする入力/出力分割電源、独立な出力レベル範囲が可能です。両入力は50 Ω終端抵抗を内蔵し、高インピーダンス入力を必要とするアプリケーションに対して各ピンを個別にオープンのままにするオプション機能も持っています。
CML出力ステージは、3.3 V～5.2 Vへ終端された50 Ω伝送線を直接400 mV駆動するようにデザインされています。RSPECL出力ステージは、VCCO − 2 Vへ終端された50 Ω伝送線を400 mV駆動するようにデザインされており、一般的な複数のPECLロジック・ファミリーと互換性を持っています。コンパレータ入力ステージでは、大きな入力オーバードライブに対して強力な保護機能を提供し、有効な入力信号レンジを超えても出力は位相反転しません。高速ラッチとプログラマブルなヒステリシス機能も内蔵しています。
ADCMP572とADCMP573は16ピンLFCSPパッケージを採用し、−40°C～+125°Cの拡張工業用温度範囲でキャラクタライズされています。
製品カテゴリ
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (1)
参考資料
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| ADCMP572BCPZ-R2 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | |
| ADCMP572BCPZ-RL7 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | |
| ADCMP572BCPZ-WP | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
PCN-PDN情報
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サポート ＆ ディスカッション
ADCMP572 Discussions
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