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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 単電源動作
- 入力から出力での郡遅延:750ps
- 郡遅延のばらつき:100ps
- 差動PECL互換出力
- 差動ラッチ制御
- 電源変動除去特性:70dB(min)
- ラッチ・プルアップ抵抗内臓
- 最小パルス幅:750ps
- 同等立ち上がり時間を持つアンプの帯域幅:750MHz
- 出力立ち上がり/立下り時間:500ps(typ)
- プログラマブルなヒステリシス
ADCMP551/ADCMP552/ADCMP553は、アナログ・デバイセズ独自のXFCBプロセスで製造された単電源の高速コンパレータです。750psの伝播遅延と150ps未満のオーバードライブ分散を特長としています。異なるオーバードライブ条件下での伝播遅延の差を示す伝播遅延分散は、高速コンパレータの特に重要な特性です。ADCMP552には、プログラマブル・ヒステリシス・ピンが別途用意されています。
差動の入力段により、-0.2VからVCCI-2.0Vまでの同相電圧レンジで一定の伝播遅延が得られます。出力は、PECL 10Kおよび10KHロジック・ファミリーと完全に互換のコンプリメンタリー・デジタル信号です。出力は、50Ωで終端する伝送ラインをVCCO-2Vまでの電圧レンジで直接駆動するために十分な駆動電流を提供します。ラッチ入力が備わっているため、トラッキング、トラック&ホールド、サンプル&ホールドの各種動作モードが可能です。ラッチ入力ピンには、オープン接続時にラッチをトラッキング・モードに設定する内部プルアップ抵抗が組み込まれています。
ADCMP551/ADCMP552/ADCMP553は、-40~+85℃の工業用温度範囲で仕様が規定されています。ADCMP551は16ピンQSOPパッケージ、ADCMP552は20ピンQSOPパッケージ、ADCMP553は8ピンMSOPパッケージを使用しています。
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ADCMP553
資料
Filters
1つが該当
データシート
1
技術記事
1
HTML
よく聞かれる質問
1
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADCMP553BRMZ | 8-Lead MSOP |
|
- ADCMP553BRMZ
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
ADCMP553BRMZ
製造中
3 23, 2009
- 09_0041
ADWIL Fab XFCB2 Front End Manufacturing Change
ADCMP553BRMZ
製造中
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PCN
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
3 23, 2009
- 09_0041
ADWIL Fab XFCB2 Front End Manufacturing Change
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-ADCMP553
ADCMP553 Evaluation Board
製品の詳細
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