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特長
- 単電源動作
- 入力から出力での郡遅延：750ps
- 郡遅延のばらつき：100ps
- 差動PECL互換出力
- 差動ラッチ制御
- 電源変動除去特性：70dB（min）
- ラッチ・プルアップ抵抗内臓
- 最小パルス幅：750ps
- 同等立ち上がり時間を持つアンプの帯域幅：750MHz
- 出力立ち上がり／立下り時間：500ps（typ）
- プログラマブルなヒステリシス
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ADCMP551/ADCMP552/ADCMP553は、アナログ・デバイセズ独自のXFCBプロセスで製造された単電源の高速コンパレータです。750psの伝播遅延と150ps未満のオーバードライブ分散を特長としています。異なるオーバードライブ条件下での伝播遅延の差を示す伝播遅延分散は、高速コンパレータの特に重要な特性です。ADCMP552には、プログラマブル・ヒステリシス・ピンが別途用意されています。
差動の入力段により、－0.2VからVCCI－2.0Vまでの同相電圧レンジで一定の伝播遅延が得られます。出力は、PECL 10Kおよび10KHロジック・ファミリーと完全に互換のコンプリメンタリー・デジタル信号です。出力は、50Ωで終端する伝送ラインをVCCO－2Vまでの電圧レンジで直接駆動するために十分な駆動電流を提供します。ラッチ入力が備わっているため、トラッキング、トラック＆ホールド、サンプル＆ホールドの各種動作モードが可能です。ラッチ入力ピンには、オープン接続時にラッチをトラッキング・モードに設定する内部プルアップ抵抗が組み込まれています。
ADCMP551/ADCMP552/ADCMP553は、－40～＋85℃の工業用温度範囲で仕様が規定されています。ADCMP551は16ピンQSOPパッケージ、ADCMP552は20ピンQSOPパッケージ、ADCMP553は8ピンMSOPパッケージを使用しています。
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ADCMP552
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ドキュメント
製品選択ガイド 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADCMP552BRQZ |
20-Lead QSOP
|
|
- ADCMP552BRQZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead QSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 26, 2010
- 10_0001
Halogen Free Material Change for QSOP Products
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製品ライフサイクル
PCN
8 26, 2010
- 10_0001
Halogen Free Material Change for QSOP Products
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-ADCMP552
ADCMP552 Evaluation Board
製品の詳細
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