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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 7.5GHzの動作周波数
- 160psの伝播遅延
- 100psの出力立上がり/立下がり時間
- 110fsのランダム・ジッタ
- オンチップ入力終端
- 拡張工業用温度範囲:-40℃~+125℃
- 3.3V電源(VCC − VEE)
ADCLK914は、アナログ・デバイセズが独自に開発した相補型バイポーラ(XFCB-3)シリコン・ゲルマニウム(SiGe)プロセスで製造された超高速クロック/データ・バッファです。ADCLK914は、アナログ・デバイセズの最新の高速D/Aコンバータ(DAC)の駆動に適した高電圧差動シグナリング(HVDS)出力を特長としています。ADCLK914はシングル、差動オープン・コレクタ出力を備えています。
ADCLK914のバッファは、伝播遅延を160psとして最大7.5GHzで動作し、追加されるランダム・ジッタ(RJ)はわずか110fsです。
入力にはセンター・タップのオンチップ100Ω終端抵抗が内蔵され、LVPECL、CML、CMOS、LVTTL、またはLVDS(AC結合のみ)を受け入れます。AC結合入力のバイアシング用として、VREFピンを備えています。
HVDS出力段は、VCCに終端された50Ωの抵抗負荷に対して各サイドで1.9Vを直接駆動するように設計され、そのトータル差動出力振幅は3.8Vです。
ADCLK914は、16ピンLFCSPパッケージを採用し、-40℃~+125℃の拡張工業用温度範囲で動作が仕様規定されています。
アプリケーション
- クロックおよびデータ信号の再生
- 高速コンバータ用クロック
- ブロードバンド通信
- セルラー・インフラ
- 高速ライン・レシーバ
- ATEおよび高性能計測機器
- レベル・シフティング
- スレッショールド検出
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よく聞かれる質問(FAQ)
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ADCLK914
資料
Filters
1つが該当
データシート
1
アプリケーション・ノート
23
359 kB
1076 kB
HTML
技術記事
3
URL
URL
URL
ユーザ・ガイド
1
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 9
技術記事 3
チュートリアル 1
製品選択ガイド 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADCLK914BCPZ-R2 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADCLK914BCPZ-R7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADCLK914BCPZ-WP | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
- ADCLK914BCPZ-R2
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADCLK914BCPZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADCLK914BCPZ-WP
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADCLK914BCPZ-R2
製造中
ADCLK914BCPZ-R7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADCLK914BCPZ-R2
製造中
ADCLK914BCPZ-R7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
FPGA/HDL
評価用ソフトをお探しですか? ここで見つけることができます。
評価用キット 1
EVAL-ADCLK914
ADCLK914 Evaluation Board
製品の詳細
The ADCLK914 clock buffer is very fast, making it important to use adequate high bandwidth instruments to evaluate it. To that end, the evaluation board is fabricated using a high quality dielectric material between layers to maintain high signal integrity. Transmission line paths are kept as close to 50 Ω as possible.
資料