ADATE302-02
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Info: :
製造中
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格:$45.22
特長
- ハイ・インピーダンス・モードと内蔵クランプを備える3レベル・ドライバ
- 高精度にトリミングされた出力抵抗
- 低リーク電流モード(10nA未満、typ)
- 電圧範囲:-2.0~+6.0V
- 1.0ns(min)のパルス幅、1V終端
- ウィンド・コンパレータおよび差動コンパレータ
- 1GHzを越える入力等価帯域幅
- ±12mA(max)の電流出力能力
製品概要
ADATE302-02は、ATEアプリケーション向けとしてドライバ、コンパレータ、アクティブ・ロード(DCL)、パーピンPMU、DCレベルのピン・エレクトロニクス機能を実行する全機能内蔵型のシングルチップ・ソリューションです。最大13.5Vの電圧を生成する能力を備えたHVOUTドライバとVHHバッファも内蔵しています。
ドライバは、データ・ハイ・モード、データ・ロー・モード、終端モードの3つのアクティブ状態と1つの禁止状態を特長としています。禁止状態と内蔵されたダイナミック・クランプを組み合わせることにより、高速のアクティブ終端が容易に実行されます。幅広い各種のテスト・デバイスに対処するために、出力電圧は-2.0~+6.0Vの範囲となっています。
ADATE302-02は、デュアルのシングルエンド・ドライブ/受信チャンネルまたはシングルの差動ドライブ/受信チャンネルとして使用できます。各チャンネルは、機能試験用の個別ピン対応の高速ウィンド・コンパレータ、並びにFVまたはFIおよびMVまたはMI機能を備えるパーピンPMUを特長としています。DCL機能に必要なすべてのDCレベルは、オンチップの14ビットDACによって生成されます。パーピンPMUは、高い精度を維持するためのオンチップ16ビットDACを特長とし、外付け部品数を最小限に抑えるために各種の抵抗を内蔵しています。
ADATE302-02はシリアル・バスを使用してすべての機能ブロックを設定し、デバイス温度をモニタするための温度センサを内蔵しています。
アプリケーション
- 自動試験装置(ATE)
- 半導体試験システム
- ボード試験システム
- 計測器および特性評価装置
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製品モデル
2
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最低価格:$45.22
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
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ドキュメント
設計リソース 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADATE302-02BBCZ | 84-Ball CSPBGA (6mm x 6mm x 1.26mm) |
|
|
ADATE302-02BSVZ | 100-Lead TQFP (14mm x 14mm w/ EP) |
|
- ADATE302-02BBCZ
- ピン/パッケージ図
- 84-Ball CSPBGA (6mm x 6mm x 1.26mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADATE302-02BSVZ
- ピン/パッケージ図
- 100-Lead TQFP (14mm x 14mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 9, 2015
- 14_0249
Assembly Transfer of Select CSP_BGA Products to STATS ChipPAC Korea Plant 3
8 27, 2013
- 13_0148
Flip Chip BGA 9x9 Shipping Tray Change
ADATE302-02BBCZ
製造中
10 28, 2010
- 10_0150
Wafer Bumping Changes at STATSChipPAC Singapore for AD53559 and ADATE30X
ADATE302-02BBCZ
製造中
3 15, 2016
- 14_0258
Assembly Transfer of Selected 14x14 LQFP, 14x14 LQFP_EP and 7x7,10x10,12x12,14x14 TQFP_EP Products to Amkor Philippines
6 16, 2009
- 09_0027
Conversion to Laser Mark for the LQFP Packages (Single Grades)
ADATE302-02BSVZ
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 9, 2015
- 14_0249
Assembly Transfer of Select CSP_BGA Products to STATS ChipPAC Korea Plant 3
8 27, 2013
- 13_0148
Flip Chip BGA 9x9 Shipping Tray Change
10 28, 2010
- 10_0150
Wafer Bumping Changes at STATSChipPAC Singapore for AD53559 and ADATE30X
3 15, 2016
- 14_0258
Assembly Transfer of Selected 14x14 LQFP, 14x14 LQFP_EP and 7x7,10x10,12x12,14x14 TQFP_EP Products to Amkor Philippines
6 16, 2009
- 09_0027
Conversion to Laser Mark for the LQFP Packages (Single Grades)
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-ADATE302-02
ADATE302-02(差動駆動/受信、レベル設定DAC、ピンごとのPMUを備えた500MHzデュアル内蔵DCL)の性能評価
製品の詳細
EV-ADATE302-02EBZはフル機能の評価用ボードであり、デュアル内蔵ドライバ、コンパレータ、アクティブ・ロード(DCL)、4象限のパー・ピン・パラメトリック計測ユニット(PPMU)という、ADATE302-02のすべての機能を簡単に評価できるように設計されています。EV-ADATE302-02EBZでは、SMA(Subminiature Version A)端子を介してブレークアウト接続を行い、すべての信号入出力を処理することができます。差動ペアは、長さの等しい50Ωに制御されたインピーダンス・パターンにより提供されます。
EV-ADATE302-02EBZに必要なのは+21Vと−10Vの2つの電源のみです。このデバイスに必要な他のすべての電圧は、オンボード・レギュレータによって生成されます。EV-ADATE302-02EBZのシリアル・ペリフェラル・インターフェース(SPI)通信は、オンボードUSBユニバーサル非同期レシーバー・トランスミッタ(UART)チップによって提供されます。ユーザはSPIジャンパ・コネクタでUARTをバイパスし、独自のSPI信号を接続して評価できます(表1を参照)。デフォルトでは、USBポートを介して制御するように設定されています。ADATE302-02評価用ボード・ソフトウェアとの通信はUSBを介して行われ、EV-ADATE302-02EBZの発光ダイオード(LED)インジケータにデータの読出しと書込みの状況が表示されます。
ADATE302-02のデータシートには、ADATE302-02デバイスの全機能の詳細とADATE302-02の各レジスタの情報が記載されています。EV-ADATE302-02EBZ評価用ボードを使用する際は、このデータシートを参照してください。