AD8662
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製造中
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
5
1Ku当たりの価格
最低価格:$1.62
特長
- 低オフセット電圧:100μV(max)@VS = 5 V
- 低い入力バイアス電流:1pA(max)
- 単電源動作:5~16V
- 低ノイズ:10nV/√Hz
- 広帯域幅:4MHz
- ユニティ・ゲイン安定動作
- 小型 パッケージ・オプション
- 3 mm × 3 mm、8ビットLFCSP
- 8ビットMSOPと狭型SOIC
- 14ピンTSSOPと狭型SOIC
製品概要
AD8661 / AD8662 / AD8664はレールtoレール出力の単電源アンプであり、アナログ・デバイセズの特許技術DigiTrim®を使って低いオフセット電圧を実現します。AD8661 / AD8662 / AD8664 は、最大16Vの電源電圧動作範囲を提供します。更に低い入力バイアス電流、広い信号帯域幅、低い入力電圧ノイズと電流ノイズなどの特長も備えています。
低オフセット、きわめて低い入力バイアス電流、広い電源範囲を兼ね備えているため、通常ははるかに高価なJFETアンプを使用するようなアプリケーションに広く適用できます。フォトダイオードなどのハイインピーダンス・センサーを利用するシステムでは、低い入力バイアス電流、低ノイズ、低オフセット、広帯域幅が大きな利点となります。広い電圧動作範囲は、今日の高性能ADCおよびDACに対応したものとなっています。オーディオ・アプリケーションや医療監視機器では、高い入力インピーダンス、低い電圧/電流ノイズ、広帯域幅は重要な意味を持ちます。
AD8661(シングル)は、狭型8ピンSOICパッケージおよび超薄、デュアル・リード、8ピンLFCFPで提供しています。AD8661のSOICパッケージは−40°C ~ +125°Cの拡張工業温度範囲で仕様が規定され、AD8661のLFCFPパッケージは−40°C ~ +85°Cの工業温度範囲で仕様が規定されています。 AD8662(デュアル)には、狭型8ピンSOICと8ピンMSOPパッケージがあり、両方とも−40°C ~ +125°の拡張工業温度範囲で仕様が規定されています。AD8664(クワッド)は、14ピンTSSOPと14ピンSOICパッケージを採用しており、両方とも −40°C ~ +125°Cの拡張工業温度範囲で仕様が規定されています。
アプリケーション- センサー
- 医療機器
- 民生用オーディオ
- フォトダイオードの増幅
- ADCのドライバ
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製品モデル
5
1Ku当たりの価格
最低価格:$1.62
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AD8662
資料
2
Filters
1つが該当
すべて
すべて
データシート
1
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 12/07/2014
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
2
参考資料 2
リファレンス設計 1
Analog Dialogue 1
設計リソース 5
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
AD8662ARMZ | 8-Lead MSOP |
|
|
AD8662ARMZ-REEL | 8-Lead MSOP |
|
|
AD8662ARZ | 8-Lead SOIC |
|
|
AD8662ARZ-REEL | 8-Lead SOIC |
|
|
AD8662ARZ-REEL7 | 8-Lead SOIC |
|
- AD8662ARMZ
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8662ARMZ-REEL
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8662ARZ
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead SOIC
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8662ARZ-REEL
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead SOIC
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD8662ARZ-REEL7
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead SOIC
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 22, 2021
- 21_0001
Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
AD8662ARZ
製造中
AD8662ARZ-REEL
製造中
AD8662ARZ-REEL7
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
AD8662ARZ
製造中
AD8662ARZ-REEL
製造中
AD8662ARZ-REEL7
製造中
11 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
AD8662ARZ
製造中
AD8662ARZ-REEL
製造中
AD8662ARZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 22, 2021
- 21_0001
Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
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11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
AD8662ARZ
製造中
AD8662ARZ-REEL
製造中
AD8662ARZ-REEL7
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD8662ARMZ
製造中
AD8662ARMZ-REEL
製造中
AD8662ARZ
製造中
AD8662ARZ-REEL
製造中
AD8662ARZ-REEL7
製造中
11 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
AD8662ARZ
製造中
AD8662ARZ-REEL
製造中
AD8662ARZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
代替製品 3
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
---|---|---|
新規設計に推奨 |
オペアンプ、高精度、18V、マイクロパワー725μA、4MHz、レールtoレールの入力/出力、CMOS |
|
製造中 |
オペアンプ、デュアル、1MHz、CMOS、16V、入 / 出力レールtoレール |
|
製造中 |
オペアンプ、16V、デュアル、オートゼロ、レールtoレール出力 |
評価用キット 1
EVAL-OPAMP-2
EVAL-OPAMP-2評価用ボード
製品の詳細
汎用高精度オペアンプ評価用ボードは、目的のアプリケーションに合わせて様々な回路構成に対応するように設計および最適化されています。これらのボードはすべてRoHsに準拠しています。ピン数とパッケージに基づいて注文するボードを確認するには、以下を参照してください。
- EVAL-PRAOPAMP-2CPZ(デュアル8ピンLFCSP)CP-8
- EVAL-PRAOPAMP-2RMZ(デュアル8ピンMSOP)RM-8
- EVAL-PRAOPAMP-2RZ(デュアル8ピンSOIC)R-8
評価用キット1
ツールおよびシミュレーション 4
LTspice
1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”(対象をファイルに保存)を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。