AD8661
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AD8661

オペアンプ、16 V、高性能 CMOS レール to レール

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$1.27
特長
  • 低オフセット電圧:100μV(max)@VS = 5 V
  • 低い入力バイアス電流:1pA(max)
  • 単電源動作:5~16V
  • 低ノイズ:10nV/√Hz
  • 広帯域幅:4MHz
  • ユニティ・ゲイン安定動作
  • 小型 パッケージ・オプション
    • 3 mm × 3 mm 、8ビットLFCSP
    • 8ビットMSOPと狭型SOIC
    • 14ピンTSSOPと狭型SOIC
製品概要
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AD8661 / AD8662 / AD8664はレールtoレール出力の単電源アンプであり、アナログ・デバイセズの特許技術DigiTrim®を使って低いオフセット電圧を実現します。AD8661 / AD8662 / AD8664 は、最大16Vの電源電圧動作範囲を提供します。更に低い入力バイアス電流、広い信号帯域幅、低い入力電圧ノイズと電流ノイズなどの特長も備えています。 

低オフセット、きわめて低い入力バイアス電流、広い電源範囲を兼ね備えているため、通常ははるかに高価なJFETアンプを使用するようなアプリケーションに広く適用できます。フォトダイオードなどのハイインピーダンス・センサーを利用するシステムでは、低い入力バイアス電流、低ノイズ、低オフセット、広帯域幅が大きな利点となります。広い電圧動作範囲は、今日の高性能ADCおよびDACに対応したものとなっています。オーディオ・アプリケーションや医療監視機器では、高い入力インピーダンス、低い電圧/電流ノイズ、広帯域幅は重要な意味を持ちます。  

AD8661(シングル)は、狭型8ピンSOICパッケージおよび超薄、デュアル・リード、8ピンLFCFPで提供しています。AD8661のSOICパッケージは−40°C ~ +125°Cの拡張工業温度範囲で仕様が規定され、AD8661のLFCFPパッケージは−40°C ~ +85°Cの工業温度範囲で仕様が規定されています。 AD8662(デュアル)には、狭型8ピンSOICと8ピンMSOPパッケージがあり、両方とも−40°C ~ +125°の拡張工業温度範囲で仕様が規定されています。AD8664(クワッド)は、14ピンTSSOPと14ピンSOICパッケージを採用しており、両方とも −40°C ~ +125°Cの拡張工業温度範囲で仕様が規定されています。 

アプリケーション
  • センサー
  • 医療機器
  • 民生用オーディオ
  • フォトダイオードの増幅
  • ADCのドライバ

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

7 25, 2017

- 17_0068

CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices

2 13, 2014

- 14_0038

Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

11 16, 2009

- 06_0157

Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland

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AD8661ARZ-REEL7

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11 23, 2010

- 10_0004

Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor

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AD8661ARZ-REEL7

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8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

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ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 3

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