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特長
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Fast 7 ns propagation delay makes the AD8561 a good choice for timing circuits and line receivers. Propagation delays for rising and falling signals are closely matched and track over temperature. This matched delay makes the AD8561 a good choice for clock recovery, since the duty cycle of the output will match the duty cycle of the input.
The AD8561 has the same pinout as the LT1016, with lower supply current and a wider common-mode input range, which includes the negative supply rail.
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD8561S
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よく聞かれる質問
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よく聞かれる質問
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
よく聞かれる質問 1
低レベル放射線レポート 1
高レベル放射線レポート 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-0051501VPA |
8-Lead CerDIP
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| 5962L0051502VHA |
10-Lead FlatPack
|
|
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| 5962R0051501VHA |
10-Lead FlatPack
|
|
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| 5962R0051501VPA |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD8561AL-EMX |
10-Lead FlatPack
|
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- 5962-0051501VPA
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962L0051502VHA
- ピン／パッケージ図
-
10-Lead FlatPack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962R0051501VHA
- ピン／パッケージ図
-
10-Lead FlatPack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962R0051501VPA
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8561AL-EMX
- ピン／パッケージ図
-
10-Lead FlatPack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-0051501VPA
5962L0051502VHA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
11 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
5962-0051501VPA
5962L0051502VHA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
10 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
5962-0051501VPA
5962L0051502VHA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-0051501VPA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-0051501VPA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-0051501VPA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
2 9, 2009
- 08_0073
Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages
5962-0051501VPA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
9 21, 2009
- 09_0188
Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages
5962R0051501VHA
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-0051501VPA
5962L0051502VHA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
11 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
5962-0051501VPA
5962L0051502VHA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
10 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
5962-0051501VPA
5962L0051502VHA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-0051501VPA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
2 9, 2009
- 08_0073
Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages
5962-0051501VPA
5962R0051501VHA
5962R0051501VPA
9 21, 2009
- 09_0188
Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages
