AD834
製造中アナログ乗算器、500MHz、4象限
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$30.56
製品情報
- DC～500MHz動作
- 差動±1Vフルスケール入力電圧
- 低歪み（0dBm入力で0.05％以下または同等）
- 差動±4mAフルスケール出力電流
- 供給電圧：±4～±9V
- 低消費：280mW（typ）＠VS＝±5V
AD834は、レーザ・トリミングされたモノリシックの4象限アナログ乗算器です。高周波アプリケーションでの使用を対象にしており、トランスコンダクタンス帯域幅（RL＝50Ω）は、どちらの差動電圧入力も500MHz以上です。乗算器モードでのフルスケールの合計誤差は標準で0.5％ですが、アプリケーションのモードと外付けの回路に依存します。性能は、熱や電源電圧の変化の影響を比較的受けにくくなっています。これは、バンドギャップ基準ジェネレータに基づく安定したバイアスの使用やその他の設計上の特長によるものです。
AD834はフル帯域幅の能力を保つために高速バイポーラ・プロセスを使用しています。出力は電流の差動ペアとしてオープン・コレクタ端に現れます。シングルエンドのグラウンド基準電圧出力を提供するため、何らかの形で外部電流を電圧に変換する必要があります。このために、広帯域トランス、バラン、あるいはオペアンプなどのアクティブ回路を使用できます。一部のアプリケーション（電力測定など）では、後段の信号処理なしで広帯域幅が得られます。
伝達関数は、X＝Y＝±1Vのとき、差動出力が±4mAになるように正確にトリミングされています。この絶対的なキャリブレーションにより、負荷回路の精度とは関係なく、2つ以上のAD834の出力をまったく等しい重みで合計できます。
AD834Jは0～＋70℃の商用温度範囲で利用できるように仕様規定しており、8ピン・プラスチックDIPパッケージと8ピン・プラスチックSOICパッケージで提供しています。AD834Aはサーディップで提供しており、－40～＋85℃の工業用温度範囲で動作します。AD834SQ／883Bは8ピンのCERDIPで供給され軍用温度範囲-55～+125℃にわたる動作が可能です。 AD834に関する2本のアプリケーション・ノート（ AN-212（英語pdf）とAN-216（英語pdf））がウエブから入手可能です。さらに詳細なアプリケーション回路に関してはAD811のデータシートも参照してください。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 2
よく聞かれる質問 1
ビデオ 1
Analog Dialogue 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD834AQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD834ARZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD834ARZ-R7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD834JNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD834JRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD834JRZ-R7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD834JRZ-RL | 8-Lead SOIC | ||
| AD834SQ/883B | 8-Lead CerDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
|
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
||
| AD834AQ | 製造中 | |
| AD834SQ/883B | ||
|
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
| AD834AQ | 製造中 | |
| AD834SQ/883B | ||
|
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
| AD834AQ | 製造中 | |
| AD834SQ/883B | ||
|
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
| AD834JNZ | 製造中 | |
|
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
||
| AD834SQ/883B | ||
|
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
||
| AD834SQ/883B | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。