ad827
AD827
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製造中
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製品の詳細
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
12
1Ku当たりの価格
最低価格：$9.46
特長
- 高速
- ユニティ・ゲイン安定動作: 50 MHz
- スルー・レート: 300 V/µs
- セトリング時間: 120 ns
- 無制限の容量性負荷を駆動可能
- 優れたビデオ性能
- 微分ゲイン: 0.04 % @ 4.4 MHz
- 微分位相: 0.198° @ 4.4 MHz
- 優れた DC 性能
- 最大入力オフセット電圧: 2 mV
- 入力オフセット電圧ドリフト: 15 mV/°C
- EIA-481A 標準に準拠した
- テープ & リールで提供
- 低消費電力
- 合計電源電流: わずか 10 mA
- （両アンプの電源が ±5 V ～ ±15 V のとき）
製品概要
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AD827 は、アナログ・デバイセズの業界標準オペアンプ AD847 のデュアル・バージョンです。AD847 と同様に、このアンプは低価格で高速、低消費電力特性を実現します。AD827 は ±5 V の電源で動作しているとき、わずか 100 mW の消費電力で、300 V/µs のスルー・レートと 50 MHz のユニティ・ゲイン帯域幅を達成します。±5 V ～ ±15 V の電源で動作させる場合の性能が仕様規定されています。
AD827 は、500 Ω の負荷に対して 3,500 V/V のオープン・ループ・ゲインを実現します。また、このアンプは、15 nV/√Hz の低入力電圧ノイズおよび 2 mV（最大値）の低入力オフセット電圧を達成しています。同相ノイズ除去比は、80 dB（最小値）です。電源電圧変動除去比（PSRR）が 1 MHz という高い入力周波数で 20 dB 以上に維持されるので、スイッチング電源からのノイズ・フィードスルーを最小限に抑えます。
また、AD827 は要求の厳しいビデオ・アプリケーションでの使用に最適で、75 Ω の逆終端ケーブルに 643 mV p-p を入力する場合、0.04 % 以下の微分ゲイン、および 0.19° 以下の微分位相誤差で同軸ケーブルを駆動することができます。
AD827 は、短いセトリング時間（0.1 % まで 120 ns）が重要なマルチチャンネルの高速データ変換システムにも最適です。上記のアプリケーションにおいて、AD827 は、8 ビット～ 10 ビットの A/D コンバータ用の入力バッファ、および高速 D/A コンバータ用の出力アンプとして機能します。
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
12
1Ku当たりの価格
最低価格：$9.46
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AD827
資料
7
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データシート
2
アプリケーション・ノート
4
更新 02/14/2015
English
更新 05/18/2009
中国語
更新 11/05/2002
日本語
HTML
更新 08/07/2023
English
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 12/07/2014
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ドキュメント
参考資料 11
チュートリアル 10
製品選択ガイド 1
設計リソース 12
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-9211701M2A | 20 ld LCC |
|
|
| 5962-9211701MPA |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD827AQ |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD827JCHIPS | none available |
|
|
| AD827JNZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AD827JRZ-16 |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD827JRZ-16-REEL |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD827JRZ-16-REEL7 |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD827SCHIPS | none available |
|
|
| AD827SE/883B | 20 ld LCC |
|
|
| AD827SQ |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD827SQ/883B |
8-Lead CerDIP
|
|
- 5962-9211701M2A
- ピン／パッケージ図
- 20 ld LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-9211701MPA
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827AQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827JCHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827JNZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827JRZ-16
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827JRZ-16-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827JRZ-16-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827SCHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827SE/883B
- ピン／パッケージ図
- 20 ld LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827SQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD827SQ/883B
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827SE/883B
AD827SQ/883B
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9211701M2A
AD827SE/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SE/883B
AD827SQ
AD827SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SE/883B
AD827SQ
AD827SQ/883B
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SQ
AD827SQ/883B
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD827JRZ-16
製造中
AD827JRZ-16-REEL
製造中
AD827JRZ-16-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827SE/883B
AD827SQ/883B
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9211701M2A
AD827SE/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SE/883B
AD827SQ
AD827SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SE/883B
AD827SQ
AD827SQ/883B
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SQ
AD827SQ/883B
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD827JRZ-16
製造中
AD827JRZ-16-REEL
製造中
AD827JRZ-16-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ツールおよびシミュレーション
ツールおよびシミュレーション 5
アナログ・フィルタ・ウィザード
VRMS/dBm/dBu/dBVカリキュレータ
アナログ・フォトダイオード・ウィザード
消費電力とダイ温度
SPICEモデル 3
SPICEモデル
