AD8001S
AD8001S
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製造中
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製品の詳細
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
3
1Ku当たりの価格
特長
- 優れたビデオ仕様
（RL＝150Ω、G＝＋2）：
100MHzまでの0.1dBゲイン平坦特性、
0.01％微分ゲイン誤差、
0.025°微分位相誤差 - 低消費電力：
電源供給電流：5.5mA（55mW） - 高速および迅速なセトリング：
－3dB帯域幅：880 MHz（G＝＋1）、
－3dB帯域幅：440 MHz（G＝＋2）、
スルーレート：1,200V/μs（typ）、
セトリング時間（0.1％）：10ns
- 低ひずみ：
THD：－65dBc（fc＝5MHz）、
3次インターセプト：33dBm、F1＝10MHz、
SFDR：－66dB、f＝5MHz - 高い出力ドライブ：
出力電流：70mA（typ）、
最大4つの後段負荷（各75Ω）のドライブが可能、
良好な差動ゲイン / 位相性能（0.05％ / 0.25°）
製品概要
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AD8001は、低消費電力の高速アンプであり、±5Vの電源で動作するように設計されています。AD8001は、独自のトランスインピーダンス直線化回路を特長としています。これによって、このデバイスは、僅か50mWの電力で、優れた微分ゲインおよび微分位相性能で、ビデオ負荷をドライブすることが可能となっています。AD8001は、電流帰還型アンプで、100MHzまでのゲイン平坦特性は0.1dBの仕様を持つ一方、微分ゲインおよび微分位相誤差は、それぞれ0.01％と0.025°の仕様となっています。このため、AD8001は、カメラやビデオ・スイッチなどの業務用ビデオ・エレクトロニクス向けとして理想的な製品です。さらに、AD8001の低い歪と高速セトリング時間の仕様は、高速のA/Dコンバータのバッファとしても理想的となっています。
AD8001は、最大5.5mA（VS＝±5V）の低消費を提供し単電源＋12Vでも動作可能です、一方70mAを越える負荷電流を供給することができます。このような機能のため、このアンプは消費電力が重要な、携帯型、バッテリ駆動のアプリケーションに最適といえます。
並外れて広い800MHzの帯域幅と1,200V/μsの高速スルーレートが備わっているため、AD80011は、最大±6Vまでの両電源や6V～12Vの単電源を必要とする、多くの汎用、高速アプリケーションにとっても適しています。
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
3
1Ku当たりの価格
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AD8001S
資料
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アプリケーション・ノート
1
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更新 04/11/1991
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よく聞かれる質問
1
HTML
更新 12/07/2014
日本語
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ドキュメント
技術資料
3
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
参考資料 3
チュートリアル 1
低レベル放射線レポート 1
高レベル放射線レポート 1
設計リソース 3
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962L9459302VHA |
10-Lead FlatPack
|
|
|
| 5962R9459301VHA |
10-Lead FlatPack
|
|
|
| 5962R9459301VPA |
8-Lead CerDIP
|
|
- 5962L9459302VHA
- ピン／パッケージ図
-
10-Lead FlatPack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962R9459301VHA
- ピン／パッケージ図
-
10-Lead FlatPack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962R9459301VPA
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
10 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
9 21, 2009
- 09_0188
Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages
5962R9459301VHA
2 9, 2009
- 08_0073
Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
10 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
5962L9459302VHA
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962R9459301VHA
5962R9459301VPA
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
9 21, 2009
- 09_0188
Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages
2 9, 2009
- 08_0073
Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
