AD7547
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AD7547

12ビットD/Aコンバータ、デュアル、パラレル・ロード入力構造、CMOS

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 13
1Ku当たりの価格 最低価格:$25.46
機能
  • 2個の12ビットDACを内蔵
  • DACラダー抵抗マッチング:0.5%
  • 省スペース小型DIPおよび表面実装パッケージ
  • 4象限乗算機能
  • 低ゲイン誤差:全温度範囲で1LSB(max)
  • 高速インターフェース・タイミング
製品概要
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AD7547は、2個の12ビット電流出力DAC(D/Aコンバータ)を1つのモノリシック・チップ上に搭載しています。さらに、レベル・シフター、データ・レジスタ、マイクロプロセッサとのインターフェースを容易にする制御ロジックも内蔵しています。12個のデータ入力があり、CSACSBWRの各入力により、DACの選択とデータのロードを制御します。WRの立上がりエッジでデータをDACレジスタにラッチします。ほとんどのマイクロプロセッサの動作速度に対応し、TTL、74HC、5V CMOSロジック・レベル入力を受け入れます。

内蔵DACは個別に電圧リファレンス入力とフィードバック抵抗を備え、4象限乗算機能を提供します。モノリシック構造により、優れたサーマル・トラッキングとゲイン誤差トラッキングを保証します。また、2個の内蔵DACは、動作温度範囲の全域で12ビットの単調増加性を保証します。

AD7547は、リニア・コンパチブルCMOS(LC2MOS)プロセスで製造されています。このプロセスの採用によって、高速のデジタル・ロジックと高精度のリニア回路を同一のダイ上に集積化することが可能になります。

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

5962-89657023A

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2 1, 2010

- 10_0020

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

2 7, 2011

- 10_0003

Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor

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ツールおよびシミュレーション

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