AD7524
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AD7524

8ビットD/Aコンバータ、CMOS、バッファ付き、乗算型

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 19
1Ku当たりの価格 最低価格:$7.17
特長
  • マイクロプロセッサ・コンパチブル(6800、8085、Z80など)
  • TTL / CMOSコンパチブル入力
  • データ・ラッチ内蔵
  • エンドポイント直線性で仕様規定
  • 低消費電力
  • 単調増加性を保証(全動作温度範囲)
  • ラッチ・アップなし(保護用ショットキ・ダイオード不要)
AD7524-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。
  • AD7524-EPのデータシート(pdf)はこちらからダウンロードできます。
  • ミリタリ温度範囲:−55°C ~+125°C
  • 製造ベースラインにて制御
  • 組み立て/テストは同一工場
  • 製造工場は一箇所に限定
  • PCN(製品変更通知)を強化
  • 品質データは要求に応じて入手可能
  • DSCC図面番号:V62/12659-01XB
    製品概要
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    AD7524は、ほとんどのマイクロプロセッサと直接インターフェースするように設計された低価格の8ビット・モノリシックCMOS D/Aコンバータ(DAC)です。

    AD7524は、基本的に入力ラッチ付きの8ビットD/Aコンバータであり、ロード・サイクルは、ランダム・アクセス・メモリの「書込み」サイクルと同様です。CMOS製造プロセスに最新の薄膜技術を採用したAD7524は、1/8LSBの精度を維持し、消費電力を10mW(typ)未満に抑えます。

    改良された新設計により、従来必要であった保護ショットキーが不要になり、+5V電源の使用時にTTLとの互換性を保証します。データ・ロード速度の高速化により、ほとんどのマイクロプロセッサとの互換性を実現します。

    AD7524は+5~+15Vの電圧範囲の電源で動作し、ほとんどのマイクロプロセッサ・バスまたは出力ポートと直接インターフェースできます。

    AD7524は優れた乗算機能(2象限または4象限)を備えているため、マイクロプロセッサ制御によるゲイン設定および信号制御のアプリケーションの多くに最適です。

    アプリケーション

    • マイクロプロセッサ制御ゲイン回路
    • マイクロプロセッサ制御減衰回路
    • マイクロプロセッサ制御ファンクション・ジェネレータ
    • 高精度AGC回路
    • バス構造の装置

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    アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


    本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

    なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

    ドキュメント

    アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
    製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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    製品モデル

    製品ライフサイクル

    PCN

    4 9, 2018

    - 16_0026

    Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

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    11 9, 2011

    - 11_0050

    Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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    11 9, 2011

    - 11_0182

    Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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    製造中

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    AD7524AQ

    AD7524SQ

    AD7524TQ

    2 8, 2010

    - 04_0080

    Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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    製造中

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    製造中

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    製造中

    AD7524SQ

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    2 1, 2010

    - 10_0020

    Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

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    製造中

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    11 7, 2012

    - 12_0199

    Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

    3 29, 2021

    - 21_0033

    Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek

    8 19, 2009

    - 07_0024

    Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

    3 25, 2021

    - 21_0080

    Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN

    AD7524JRZ

    製造中

    AD7524JRZ-REEL

    製造中

    AD7524JRZ-REEL7

    製造中

    10 5, 2010

    - 10_0146

    Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products

    AD7524JRZ

    製造中

    AD7524JRZ-REEL

    製造中

    AD7524JRZ-REEL7

    製造中

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    製品ライフサイクル

    PCN

    4 9, 2018

    - 16_0026

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    Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

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    製造中

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    11 9, 2011

    - 11_0050

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    Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

    5962-87700012A

    製造中

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    11 9, 2011

    - 11_0182

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    Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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    2 8, 2010

    - 04_0080

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    Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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    製造中

    AD7524JRZ-REEL

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    AD7524JRZ-REEL7

    製造中

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    製造中

    AD7524KPZ

    製造中

    AD7524KPZ-REEL

    製造中

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    2 1, 2010

    - 10_0020

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    Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

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    11 7, 2012

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    Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

    3 29, 2021

    - 21_0033

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    8 19, 2009

    - 07_0024

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    - 21_0080

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    Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN

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    - 10_0146

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