AD694
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AD694

4~20mA、電流トランスミッタ、モノリシック

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製品モデル 5
1Ku当たりの価格 最低価格:$9.88
特長
  • 出力範囲:4~20mA、0~20mA
  • 校正済み入力範囲:0~2V、0~10V
  • 高精度電圧リファレンス:2.000Vまたは10.000Vに設定可能
  • 単電源/両電源動作
  • 広い電源範囲:4.5~36V
  • 広い出力コンプライアンス
  • 入力バッファ・アンプ
  • オープン・ループ・アラーム
  • オプションの外部パス・トランジスタにより自己加熱誤差を低減可能
  • 非直線性:0.002%(typ)
製品概要
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モノリシック電流トランスミッタAD694は、高レベル信号入力を受信し、プロセス制御に通常使用されるバルブ、アクチュエータなどのデバイスを制御するための標準4~20mA電流ループを駆動します。入力信号は、電流モードDACからの出力をバッファするか、入力信号をスケーリングする入力アンプでバッファされます。校正済み入力範囲0~2Vまたは0~10Vは、シンプルなピン・ストラップによって選択します。他の範囲は外部抵抗で設定できます。

出力段コンプライアンスはVSの2V内に拡張され、この特殊な設計によって出力電圧は両電源動作のコモン以下まで拡張できます。アラーム機能により、4~20mAオープン・ループまたは出力段の非応答を警告します。

AD694の薄膜抵抗のアクティブ・レーザ・トリミングを使用すれば、追加的な調整や校正を行わなくても高レベルの精度を実現できます。AD694では、外部のパス・トランジスタを使って消費電力をオフロードして、動作温度範囲を拡張できます。

圧力、温度、流量などのプロセス・パラメータの送信だけではなく、バルブ、アクチュエータなどのデバイスを操作するためにノイズ耐性の4~20mA信号を送信しなければならないシステムにおいて、AD694は最適なビルディング・ブロックになります。工業プロセスの制御、ファクトリ・オートメーション、システム監視などの各種アプリケーションでディスクリート設計の代わりに使用することを推奨します。

AD694は、ハーメチック・シールド・タイプの16ピン・サーディップおよびプラスチックSOICパッケージで提供しており、工業用温度範囲-40~+85℃で仕様規定しています。16ピン・プラスチックDIPで提供する場合は、0~70℃の温度範囲で仕様規定しています。

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD694AQ
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重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

AD694AQ

製造中

AD694BQ

製造中

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD694AQ

製造中

AD694BQ

製造中

AD694JNZ

製造中

2 7, 2011

- 10_0003

Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor

4 1, 2024

- 24_0042

AD694 Datasheet Limit Change

3 29, 2021

- 21_0033

Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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