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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- AD6622とピン・コンパチブル
- 18ビットのパラレル・デジタルIF出力
- 実数またはインターリーブ複素数
- 18ビットの双方向パラレル・デジタルIF入力/出力
- チャンネル数増加のためチップのカスケード接続が可能
- オーバーレンジのクリップ処理またはラップ処理
- 2の補数出力またはオフセット・バイナリ出力
- 1個のパッケージに4個の独立したデジタル・トランスミッタを収納
- RAM 係数フィルタ (RCF)
- プログラマブルな IFおよび各チャンネルの変調
- プログラマブルな補間RAM係数フィルタ
- π/4-DQPSK 差分位相エンコーダ
- 3π/8-PSK リニア・エンコーダ
- 8-PSK リニア・エンコーダ
- プログラマブルなGMSK ルックアップ・テーブル
- プログラマブルなQPSK ルックアップ・テーブル
- オールパス型位相イコライザ
- プログラマブルな微調整スケーラ
- プログラマブルなパワー・ランプ・ユニット
- 高速なCIC補間フィルタ
- 非整数補間レート用のデジタル・リサンプリング
- NCO周波数変換
- キャリア出力:DC ~ 52 MHz
- スプリアス性能:-100dBc以上
- 各チャンネル別の3線式シリアル・データ入力
- 双方向シリアル・クロックおよびフレーム
- マイクロプロセッサ制御
- 2.5V CMOSコア、3.3V出力、5V入力
- JTAGバウンダリ・スキャン
AD6623は、デジタル信号プロセッサ(DSP)から出力されるベースバンド・データから、送信A/Dコンバータ(TxDAC®s)へ入力する広帯域データを発生する4チャンネルの送信信号プロセッサ(TSP)です。最新のTxDACは、1次中間周波数(IF)を直接生成するために必要な十分高いサンプリング・レート、アナログ帯域幅、ダイナミック・レンジを持っています。AD6623は、これらTxDACに入力するマルチキャリア・デジタル信号およびマルチスタンダード・デジタル信号を合成します。RAMベースのアーキテクチャを使用しているため、マルチモード・アプリケーションに対する再設定を容易に行うことができます。変調、パルス整形、アンチイメージング・フィルタ、スタティック等化、同調の各機能が1個のコスト・パフォーマンスの優れたデバイスに集積されています。 デジタルIF信号処理は、広いダイナミック・レンジを持つ同等のアナログ設計に比べて優れた製造の安定性、高精度、柔軟性を提供します。
AD6623はAD6622とピン・コンパチブルであり、AD6622互換制御レジスタ・モードで動作できます。
各TSPは、5個のカスケード接続された信号処理エレメントから構成されています: プログラマブルな補間RAM係数フィルタ(RCF)、プログラマブルなスケールおよびパワー・ランプ、プログラマブルなカスケード積分型5次コーム(CIC5)補間フィルタ、柔軟なリサンプリング・カスケード積分型2次コーム・フィルタ(rCIC2)、数値制御オシレータ/チューナ(NCO)。 AD6623は同期回路およびカスケード接続可能な広帯域チャンネル加算器を持つ、4個の同じ構成のデジタルTSPで構成されています。 4個のTSPの出力はデバイス内部で加算およびスケーリングされます。 マルチキャリア・チャンネル広帯域トランスミッタでは、双方向バスによりパラレル(広帯域) IF入力/出力で2つ目のDACを駆動することができます。 この動作モードではAD6623の2つのチャンネルが1つのDACを駆動し、残りの2つのチャンネルが2つ目のDACを駆動します。 前段デバイスのOUT[17:0]を使って後段デバイスのINOUT[17:0]を駆動するようにして複数のAD6623を接続することができます。 あるいは、ソフトウェアからINOUT[17:0]をマスクして、前段AD6623の出力を無視することもできます。
各チャンネルは、デジタル信号プロセッサ(DSP)のシリアル・ポートに直接接続できる独立したシリアル・ポートからデータを入力します。 AD6623は、3.3VのI/O電源と2.5Vのコア電源を使用しています。 すべてのI/Oピンは5V動作に対応できます。すべての制御レジスタと係数値は、汎用マイクロプロセッサ・インターフェースを経由して書き込みます。 インテル社とモトローラ社のマイクロプロセッサ・バス・モードをサポートしています。すべての入力と出力はLVCMOS互換です。
アプリケーション
- 移動電話/PCS基地局
- マイクロ/ピコ・セル基地局
- ワイヤレス・ローカル・ループ基地局
- マルチキャリア、マルチモード・デジタル送信
- GSM、EDGE、IS136、PHS、IS95、TDS CDMA、UMTS、CDMA2000
- フェーズド・アレイ・ビーム形成アンテナ
- ソフトウェア定義の無線
- 0.025Hzを上回る同調分解能
- 実数出力または複素数出力
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よく聞かれる質問(FAQ)
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AD6623
資料
Filters
1つが該当
データシート
2
アプリケーション・ノート
6
HTML
HTML
HTML
技術記事
3
URL
HTML
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製品ハイライト
1
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 3
技術記事 2
製品ハイライト 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
AD6623ABC | 196-Ball CSPBGA (15mm x 15mm x 1.7mm) |
|
|
AD6623ABCZ | 196-Ball CSPBGA (15mm x 15mm x 1.7mm) |
|
|
AD6623AS | 128-Lead MQFP (14mm x 20mm) |
|
|
AD6623ASZ | 128-Lead MQFP (14mm x 20mm) |
|
- AD6623ABC
- ピン/パッケージ図
- 196-Ball CSPBGA (15mm x 15mm x 1.7mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD6623ABCZ
- ピン/パッケージ図
- 196-Ball CSPBGA (15mm x 15mm x 1.7mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD6623AS
- ピン/パッケージ図
- 128-Lead MQFP (14mm x 20mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD6623ASZ
- ピン/パッケージ図
- 128-Lead MQFP (14mm x 20mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
12 7, 2016
- 16_0033
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select QFP Products
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
12 7, 2016
- 16_0033
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select QFP Products
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages