AD561
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AD561

10ビットD/Aコンバータ、低価格、モノリシック

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 7
1Ku当たりの価格 最低価格:$41.76
機能
  • 全機能内蔵電流出力D/Aコンバータ
  • 高安定埋込みツェナー・リファレンス
  • レーザ・トリミングによる高精度
    (1/4LSBの最大誤差:AD561K、T)
  • トリミングされた抵抗による高精度出力
    (電圧範囲:0~+10V、±5V)
  • 高速セトリング:250ns(1/2LSBまで)
  • 単調増加性保証(全動作温度範囲)
  • TTL / DTLおよびCMOSコンパチブル(正論理)
  • 単一チップ・モノリシック構成

製品概要
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AD561は、安定性の高い電圧リファレンスを単一のモノリシック・チップ上に搭載する集積回路の10ビットD/Aコンバータ(DAC)です。10個の高精度、高速電流ステアリング・スイッチ、1個の制御アンプ、電圧リファレンス、レーザ・トリミングされた薄膜シリコン-クロム抵抗ネットワークを使用して、高速で高精度のアナログ出力電流を生成します。高精度で安定した電流 / 電圧変換を容易にするために、レーザ・トリミングした出力アプリケーション抵抗も内蔵しています。これらの抵抗は0.1%の精度にトリミングされるため、多くの場合、外部トリマーを使用する必要がありません。

AD561は重要な技術をいくつか組み合わせて利用しているため、現在販売されている製品の中で最も高精度で安定性の高い10ビットDACになっています。温度係数が低く、安定性の高い薄膜ネットワークは、微細分解能のレーザ・システムによってウェハー・レベルの段階で0.01%(typ)の直線性にトリミングされます。その結果、KおよびTのバージョンで±1/4LSB(max)、そしてJおよびSのバージョンで1/2LSB(max)の精度仕様を実現します。

AD561はさらに、ローノイズで安定性の高い埋め込みツェナー・ダイオードも内蔵しています。これにより、最高レベルのディスクリート・ツェナー電圧リファレンスに匹敵する優れた長期安定性と温度サイクル特性を備えたリファレンス電圧を生成します。温度補償回路は、各デバイスの温度係数をカスタム補正できるようにレーザ・トリミングされています。その結果、15ppm/℃(typ)のフルスケール温度係数を維持します。温度係数については、KおよびTバージョンで30ppm/℃、Sバージョンで60ppm/℃、Jバージョンで80ppm/℃の最大値がそれぞれ試験によって保証されています。

AD561には、4つの性能別グレードがあります。AD561JおよびKグレードは0~+70℃の動作温度範囲で仕様規定しており、16ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIPまたは16ピンのモールド・プラスチックDIPパッケージを用意しています。AD561SおよびTグレードは-55~+125℃の動作温度範囲で仕様規定しており、セラミック・パッケージを用意しています。

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD561JD
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JM38510/13301BEA
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モデルでフィルタ

reset

重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

6 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

AD561JD

製造中

AD561KD

製造中

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製造中

AD561SD/883B

JM38510/13301BEA

製造中

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

AD561JD

製造中

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製造中

AD561SD

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AD561SD/883B

JM38510/13301BEA

製造中

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD561JD

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製造中

AD561KD

製造中

AD561KNZ

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JM38510/13301BEA

製造中

5 13, 2009

- 09_0086

Wilmington Bipolar Process Change From 100mm to 150mm Wafer Diameter for AD561

AD561JD

製造中

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AD561KD

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AD561KNZ

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3 29, 2021

- 21_0033

Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

2 1, 2010

- 09_0196

Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product

モデルでフィルタ

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重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

6 6, 2012

- 12_0066

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Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

AD561JD

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AD561SD

製造中

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JM38510/13301BEA

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11 9, 2011

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Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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AD561KNZ

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5 13, 2009

- 09_0086

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Wilmington Bipolar Process Change From 100mm to 150mm Wafer Diameter for AD561

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製造中

AD561JNZ

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AD561KNZ

製造中

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3 29, 2021

- 21_0033

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8 19, 2009

- 07_0024

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Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

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Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

2 1, 2010

- 09_0196

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