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プログラマブル・ゲイン・アンプ、ソフトウェア・プログラム

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 7
1Ku当たりの価格 最低価格:$13.91
特長
  • 1~16倍のゲインをデジタル的にプログラム可能
  • 2回路カスケード接続によって1~256倍のゲイン調整可能
  • ゲイン誤差
    0.01%(max)、ゲイン=1、2、4(Cグレード)、
    0.02%(max)、ゲイン=8、16(Cグレード)、
    0.5ppm/℃全温度範囲でのドリフト
  • 非直線性:0.005%フルスケール(max)@ゲイン=16(Jグレード)
  • 高速セトリング時間
    10Vの信号変化:
    4.5μsで0.01%以内(ゲイン=16)、
    ゲイン変化:5.6μ以内で0.01%(ゲイン=16)
  • 優れたDC精度
    オフセット電圧:0.5mV(max)(Cグレード)、
    オフセット電圧ドリフト:3μV/℃(max)(Cグレード)
  • TTL互換デジタル入力
製品概要
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AD526は、1、2、4、8、16のゲインを提供する、シングルエンドでモノリシックのソフトウェア・プログラマブル・ゲイン・アンプ(SPGA)です。アンプ、抵抗ネットワーク、およびTTL互換のラッチ入力を備えたフル機能デバイスです。外付け部品が不要です。

低ゲイン誤差と低い非直線性のため、AD526は、プログラマブル・ゲインが必要な高精度計装機器アプリケーションに理想的です。小信号帯域幅は、ゲイン16で350kHzです。また、DC精度も優れています。FET入力段により50pAの低バイアス電流が実現します。アナログ・デバイセズのレーザ・トリミング技術により、0.5mV(max、Cグレード)の最大入力オフセット電圧と低ゲイン誤差(0.01%、G=1、2、4、Cグレード)を達成します。

AD526は、ラッチ・モードまたはトランスペアレント・モードのいずれでも動作するため、柔軟なシステム設計が可能です。フォース / センス構成により、リモートまたは低インピーダンスの負荷に出力を接続すると、高い精度が保たれます。

AD526には、コマーシャル・グレード(0~+70℃)のJと、3つの工業グレードA、B、C(-40~+85℃)があります。Sグレードは-55~+125℃で仕様規定しています。軍用バージョンもあります。MIL-STD-883B Rev Cに従って調整されています。Jグレードは16ピン・プラスチックDIPで、その他のグレードは16ピンのハーメチック・サイドブレーズ・セラミックDIPで提供しています。

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

6 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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製造中

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3 29, 2021

- 21_0033

Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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