ADPA7009-2
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ADPA7009-2

20GHz~54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm(0.5W)パワー・アンプ

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 2
1Ku当たりの価格 最低価格:$206.27
特長
  • 電源用コンデンサとバイアス・インダクタを内蔵
  • ACカップリング・コンデンサを内蔵
  • ゲイン:20GHz~35GHzで17.5dB(代表値)
  • 入力リターン・ロス:20GHz~35GHzで14dB(代表値)
  • 出力リターン・ロス:20GHz~35GHzで15dB(代表値)
  • OP1dB:20GHz~35GHzで28dBm(代表値)
  • PSAT:20GHz~35GHzで28.5dBm(代表値)
  • OIP3:20GHz~35GHzで34.5dBm(代表値)
  • ノイズ指数:20GHz~35GHzで7.5dB(代表値)
  • 電源電圧:5V/850mA
  • 50Ωに整合した入出力
  • 5.00mm × 5.00mm、24ピン・チップ・アレイ、スモール・アウトライン、リードなしキャビティ[LGA_CAV]パッケージ
製品概要
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ADPA7009-2は、ガリウム・ヒ素(GaAs)、擬似格子整合型高電子移動度転送トランジスタ(pHEMT)、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)の0.5Wパワー・アンプで、温度補償されたパワー・ディテクタを内蔵し、20GHz~54GHzで動作します。このアンプは、20GHz~35GHzの帯域で、17.5dBのゲイン、1dB圧縮ポイント(OP1dB)での28dBmの出力電力、34.5dBmの出力3次インターセプト(IP3)(代表値)を提供します。ADPA7009-2は5V電源電圧(VDDx)から850mAを必要とします。上位のアセンブリに組み込みやすくするため、RF入出力は内部でマッチングされ、DCブロックされています。動作のために通常必要な外付け受動部品(ACカップリング・コンデンサおよび電源デカップリング・コンデンサ)の大半が内蔵されているため、プリント基板(PCB)のフットプリントを容易に小型化・コンパクト化できます。ADPA7009-2は、5.00mm × 5.00mm、24ピン・チップ・アレイ、スモール・アウトライン、リードなしキャビティ[LGA_CAV]パッケージを採用しています。

アプリケーション

  • 防衛および宇宙
  • 試験用計測器

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製品モデル 2
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADPA7009-2ACEZ
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ADPA7009-2ACEZ-R7
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

12 22, 2022

- 22_0297

ADPA7009-2 Data Sheet Revision

ADPA7009-2ACEZ

製造中

ADPA7009-2ACEZ-R7

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製造中

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

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EVAL-ADPA7009-2

ADPA7009-2(20~54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm(0.5W)パワー・アンプ)の評価

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EVAL-ADPA7009-2

ADPA7009-2(20~54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm(0.5W)パワー・アンプ)の評価

ADPA7009-2(20~54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、29dBm(0.5W)パワー・アンプ)の評価

機能と利点

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド起動1.85mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

製品の詳細

ADPA7009-2-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10milのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板(PCB)で構成されています。ヒート・スプレッダは、ADPA7009-2の熱放散を実現すると共にPCBに機械式支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINポートとRFOUTポートは1.85mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA7009-2-EVALZには、ADPA7009の動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

RFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続されます。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、グラウンド・プレーンの上面と底面を接続しています。

ユーザ・ガイドの図4に示す電源デカップリング・コンデンサは、デバイス特性の評価や検証に使用した構成を示しています。コンデンサの数を減らすことはできますが、その範囲はそれぞれのシステムによって異なります。代わりに、デバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを最初に取り除くか、集約することを推奨します。

ADPA7009-2-EVALZボードを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADPA7009のデータシートを参照してください。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 1

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