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MX753747: Military Datasheet9/11/2023
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1477: CMOS、并行装载、双路、12位乘法DAC Data Sheet1/1/1900
概览
优势和特点
- 一个封装中集成两个12位DAC
- 0.5% DAC间匹配
- 窄体0.3" DIP、宽体SO和PLCC封装
- 四象限乘法
- 低INL和DNL(±1/2 LSB最大值)
- 增益精度可达±1 LSB(最大值)
- 低增益温度系数(最大值±5 ppm/°C)
- 采用+12V至+15V单电源供电
- 快速微处理器接口
产品详情
Maxim MX7537/MX7547在单个封装中包含两个12位电流输出乘法数模转换器(DAC)。输入电平转换器、数据寄存器和控制逻辑支持直接与微处理器进行接口。采用+12V至+15V单电源供电,保持TTL、74HC和5V CMOS逻辑兼容性。MX7547接受低电平有效CSA、低电平有效CSB、低电平有效WR控制信号和12个数据输入,用于DAC选择和完全并行数据加载。MX7537以2个字节接收数据,采用右对齐8+4格式。A0、A1、低电平有效CS、低电平有效WR和UPD信号提供对DAC选择和数据加载的完全控制。
MX7537/MX7547中的每个DAC均提供4象限乘法功能以及独立的基准输入和反馈电阻引脚。对于每个DAC以不同电压偏置的应用,MX7537额外提供了单独的AGND引脚。由于两个DAC均位于单芯片上,因此它们之间的匹配和温度跟踪非常出色。额定增益误差小于±1 LSB,并在整个工作温度范围内确保12位线性度和单调性。Maxim的MX7537和MX7547采用窄体24引脚0.3" DIP和宽体SO以及28引脚PLCC封装。
应用
- 音频增益控制
- 自动测试设备
- 数控滤波器
- 运动控制系统
- 过程控制
- 同步应用
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
参考资料
设计资源
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Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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MX7547JCWG+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | |
MX7547JCWG+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | |
MX7547JEWG+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | |
MX7547JEWG+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | |
MX7547JN+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | |
MX7547JP+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Plastic Leaded Chip Carrier | |
MX7547JP+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Plastic Leaded Chip Carrier | |
MX7547LCWG+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | |
MX7547LCWG+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | |
Wafer Fabrication Data |
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