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特性
- 初始精度：±0.04%
- 温度漂移：10ppm/°C（最大值）
- 2.5V时12µVPP噪声（0.1Hz至10Hz）
- 电源电流：15µA
- 长期漂移：16ppm（典型值，4000hrs）
- 3mA源/灌负载电流
- 提供滤波器选项，以降低高频噪声
- 100mV压差
- 1.5mm x 1.3mm（0.5mm间距）、6引脚WLP和2mm x 3mm、8引脚TDFN-EP封装
- 电压输出选项：1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V
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MAX6078高精度电压基准家族拥有低漂移和低噪声，最大电源电流仅为15μA。低频噪声小于12μVsub>PP (2.5V输出电压选项)，输出电压的温度系数小于10ppm/°C。
基准输出可吸入或源出高达3mA负载电流，最高等级的初始精度为0.04%。低漂移和低噪声指标有利于提高系统精度，是高精度工业应用的理想选择。噪声抑制(NR)输入引脚允许连接外部电容，以降低宽带噪声。提供的输出电压包括1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V。
微小、6焊球WLP和小尺寸、8引脚TDFN-EP封装，非常适合电路板面积有限的系统。工作输入电压范围为2.3V至5.5V，工作在-55°C至+125°C扩展级温度范围。
应用
- 高精度工业与过程控制
- 高精密ADC和DAC
- 便携和手持系统
- 精密仪表
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
视频
1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX6078AMWT25+ |
6-WLCSP-N/A
|
|
|
| MAX6078AMWT25+T |
6-WLCSP-N/A
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| MAX6078AMWT33+ |
6-WLCSP-N/A
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| MAX6078AMWT33+T |
6-WLCSP-N/A
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| MAX6078AMWT50+ |
6-WLCSP-N/A
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| MAX6078AMWT50+T |
6-WLCSP-N/A
|
|
- MAX6078AMWT25+
- 引脚/封装图-中文版
-
6-WLCSP-N/A
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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-
SamacSys
- MAX6078AMWT25+T
- 引脚/封装图-中文版
-
6-WLCSP-N/A
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- MAX6078AMWT33+
- 引脚/封装图-中文版
-
6-WLCSP-N/A
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- MAX6078AMWT33+T
- 引脚/封装图-中文版
-
6-WLCSP-N/A
- 文档
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HTML
Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- MAX6078AMWT50+
- 引脚/封装图-中文版
-
6-WLCSP-N/A
- 文档
-
HTML
Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- MAX6078AMWT50+T
- 引脚/封装图-中文版
-
6-WLCSP-N/A
- 文档
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HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
-
SamacSys
评估套件 1
MAX6078EVKIT
MAX6078A 评估套件
产品详情
MAX6078评估套件(EV kit)是完全装配并经过测试的电路板，用于评估MAX6078家族低功耗、低噪声、低漂移电压基准。评估套件提供适用于6焊球WLP和8引脚TDFN-EP表贴封装的占位面积，可评估该基准家族中的任何器件。这些基准采用2.3V至5.5V单电源供电，提供的输出选项包括1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V。
评估套件的U1占位空间上已安装6焊球、WLP封装、2.5V输出(MAX6078AMWT25+)器件，TDFN-EP U2 (MAX6078AMTA25+)为未来产品。评估板也可用于评估MAX6078家族中的任何器件。
应用
- 高精度工业与过程控制
- 高精密ADC和DAC
- 便携和手持系统
- 精密仪表
资料
工具及仿真模型 1
SPICE 模型 1
SPICE 模型