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MAX6023

量产

高精度、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准

数据手册 (Rev. 2)
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概述

  • 5焊球UCSP封装(1.0mm x 1.5mm x 0.3mm)
  • 无需输出电容
  • 初始精度±0.2% (最大值)
  • 温度系数30ppm/°C (最大值)
  • 静态电源电流35µA (最大值)
  • 电源电流随VIN波动0.8µA/V (最大值)
  • 500µA负载电流时，压差100mV
  • 输入调节：160µV/V (最大值)
  • 输出电压选项：1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V

    • MAX6023是低压差、微功耗、串联型电压基准，采用5引脚、芯片规模封装(UCSP™)。MAX6023串联型(3端子)基准源工作于2.5V至12.6V输入电压范围(1.25V和2.048V选项)或(VOUT + 0.2V)至12.6V输入电压范围(所有其他电压选项)，具有1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V输出电压选项。这些器件在-40°C至+85°C扩展级温度范围内可保证±0.2%的初始精度和30ppm/°C的温漂系数。

    UCSP封装使器件具有更小的尺寸和更低的截面，即使与SC70或SOT23塑料表贴封装相比尺寸也有显著降低。UCSP显著的低截面特性(相比于塑料SMD封装)使得这些器件非常适合高度受限制的应用。小尺寸UCSP封装同样允许器件的摆放位置更接近电源，并为复杂或大型设计的布局提供更多的灵活性。

    MAX6023电压基准仅消耗27µA电源电流。与并联模式(2端)基准源不同，MAX6023系列的电源电流受电源电压变动的影响仅为0.8µA/V，可获得更长的电池寿命。此外，这些内部补偿器件无需外部补偿电容、在高达2.2nF的容性负载下仍可稳定工作。低压差和低电源电流特性使这些器件成为电池供电产品的理想选择。

    应用

    • 电池供电设备
    • 数据采集系统
    • 手持式装置
    • 硬盘驱动器
    • 工业与过程控制系统
    MAX6023
    高精度、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准
    MAX6023 Circuit Diagram MAX6023 Pin Configuration
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    参考资料

    数据手册 2

    可靠性数据 1

    设计笔记 3

    技术文章 1

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