概览

优势和特点

  • 集成的双通道、8位ADC及双通道、10位DAC
  • 超低功耗
    • 在fCLK = 60MHz (Rx模式)下,为80mW
    • 在fCLK = 60MHz (Tx模式)下,为52.5mW
    • 低电流的空闲和关断模式
  • 极佳的动态性能
    • 在fIN = 25MHz (ADC)下,为48dB SINAD
    • 在fOUT = 6MHz (DAC)下,为64.2dBc SFDR
  • 极佳的增益/相位匹配
    • 在fIN = 25MHz (ADC)下,达到±0.2°的相位匹配、±0.05dB的增益匹配
  • 内部/外部基准可选
  • +2.7V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
  • 多路并行数据输入/输出,用于ADC/DAC
  • 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
  • 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)

产品详情

MAX5866为超低功耗、高集成度的模拟前端,尤其适合于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN及3G无线终端。MAX5866集成了双通道、8位接收ADC和双通道、10位发送DAC,同时在超低功耗下提供最高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式,可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°,幅度匹配为±0.5dB。在fIN = 25MHz和fCLK = 60MHz下,ADC具有48dB的SINAD和70.1dBc的无杂散动态范围(SFDR)。DAC的模拟I-Q输出是全差分模式,具有±400mV的满量程输出和1.4V的共模电压。I-Q通道相位匹配典型值为±0.4°,增益匹配为±0.1dB。在fOUT = 6MHz和fCLK = 60MHz时,该DAC还具有双通道、10位分辨率,且SFDR为64.2dBc。

在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式下,ADC和DAC可同时工作或独立工作。3线串行接口控制电源关断和收发器的工作模式。在fCLK = 60MHz,且ADC和DAC同时工作的收发模式下,典型功耗为96mW。MAX5866具有内部1.024V电压基准,能够在整个电源供电范围和工作温度范围内保持稳定。MAX5866工作在+2.7V至+3.3V模拟电源下,和一个+2.7V至+3.3V的数字I/O电源,以便于逻辑兼容。空闲模式下的静态电流为12mA,且关断模式下为1µA。MAX5866工作在扩展级(-40°C至+85°C)温度范围内,提供48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE,请参考参数表

应用

  • 3G无线终端
  • 固定/移动宽带无线调制解调器
  • 窄带/宽带CDMA手机及PDA
  • VSAT调制解调器

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (4)

工具及仿真模型

Software Development

配套产品推荐

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