MAX5863
过期超低功耗、宽动态范围、7.5Msps模拟前端
- 产品模型
- 1
产品详情
- 集成双路8位ADC与双路10位DAC
- 超低功耗
- fCLK = 7.5MHz时22.8mW (收发器模式)
- fCLK = 5.2MHz时2.07mW (收发器模式)
- 低电流空闲和关断模式
- 优异的动态性能
- fIN = 1.875MHz时SINAD为48.5dB (ADC)
- fOUT = 620kHz时SFDR为73dBc (DAC)
- 优异的增益/相位匹配
- fIN = 1.875MHz时±0.03°相位匹配,±0.03dB增益匹配(ADC)
- 内部/外部基准选择
- +1.8V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
- 为ADC/DAC提供并行数字输入/输出复用
- 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
- 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)
MAX5863超低功耗、高集成度模拟前端可理想用于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5863集成双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,能以极低的功耗提供较高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构,可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道的典型相位匹配为±0.03°,幅度匹配为±0.03dB。在fIN = 1.875MHz和fCLK = 7.5Msps时,ADC的SINAD为48.5dB,无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构,满量程输出为±400mV,共模电压为1.4V。I-Q通道的典型相位匹配为±0.15°,增益匹配为±0.05dB。在fOUT = 620kHz和fCLK = 7.5MHz时,DAC具有双路10位分辨率,SFDR为73dBc,SNR为61dB。
针对频分复用(FDD)和时分复用(TDD)模式,ADC与DAC可同时或独立工作。3线串行接口可控制关断和收发器的工作模式。在ADC和DAC同时工作的收发器模式下,fCLK = 7.5Msps时功耗典型值为22.8mW。MAX5863具有内部1.024V电压基准,在整个供电范围与温度范围内保持稳定。MAX5863使用+2.7V至+3.3V模拟电源工作,可采用+1.8V至+3.3V数字I/O电源以保证逻辑兼容性。空闲模式下静态电流为3.5mA,关断模式下为1µA。MAX5863工作于扩展的-40°C至+85°C温度范围,提供48引脚薄型QFN封装。 若需了解引脚兼容的完整AFE家族,请参考参数表。
应用
- 3G无线终端
- 固定/移动宽带无线调制解调器
- 窄带/宽带CDMA手机
- PDA
参考资料
数据手册 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX5863ETM+ | 48-TQFN-7X7X0.75 |
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