μModule设计和制造资源
µModule® 电源产品通过把电源功能电路集成在紧凑型封装中，简化了电源电路的实现、验证和制造。
仿真工具
LTpowerCAD 是一款 DC/DC μModule 产品选型替代工具。该工具还可在外部元件选型过程中为您提供帮助，并确认具体应用的稳定性。一旦工作完成，即可容易地把设计方案移植到 LTspice 以进行仿真。
演示板、软件和 Gerber 文件
访问对应的产品页面以查看评估板、Gerber 文件、手册和相关软件。
原理图符号和PCB封装
FPGA 参考设计
电气性能
有关其他设计信息和应用信息，请参阅产品数据手册 或以下文档：
- AN119A— 采用高度集成的 DC/DCµModule 稳压器系统为基于 FPGA 的复杂系统供电
- DN385— 10A 高性能负载点 DC/DC µModule 稳压器
- DN411 — 简单和紧凑的 4 输出负载点 DC/DC µModule 系统
- DN430— 采用 9mm x 15mm 封装且仅重 1g 的 8A 低电压、外形扁平 DC/DC µModule 稳压器
- DN438— μModule 降压-升压型稳压器提供了一款适合宽输入和输出电压范围应用的简单而有效的解决方案
- DN1021— 如何采用 μModule 降压稳压器从正输入产生负输出电压
- DN530 — 采用串接式隔离型 μModule 转换器来增加输出电压和电流范围
EMC 测试报告
快速入门指南
简要概述用于 LGA 和 BGA 封装的湿度敏感性、回流焊和装配的简要介绍
发货数量和托盘尺寸
材料声明和 RoHS
访问我们的材料声明搜索Material Declaration Search 页面。
如需了解有关我们 RoHS 项目的基本信息，请访问我们的无铅项目和 RoHS 相符性 页面。
PCB 装配和制造指引
LGA 封装: 凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素
BGA 封装: 凌力尔特 µModule BGA 封装的装配考虑因素
提供了针对以下项目的完整指导：
- 封装结构
- PCB 设计指引
- 湿度敏感性、包装、装运和烘焙
- 电路板装配过程
- 丝网印刷
- 模板设计
- 焊膏、主要的工艺参数
- 放置
- 回流焊温度曲线
- 清洁 移除和返修
封装和电路板级可靠性
持续可靠性测试数据报告定期更新，可通过以下链接访问。
湿度敏感性
有关 µModule 器件的湿度敏感性，请点击此处 或查看数据手册的第 2 页。