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特性
- 无需调整，全温度范围内总误差最大值±1 LSB
- 单芯片上集成四个电压输出DAC
- 10 V内部带隙基准电压源
- 采用+15 V单电源供电
- 全温度范围内快速50 nS数据加载时间
- 与PM-7226和AD7226引脚兼容，无需外部基准电压源
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DAC-8426在单芯片上集成四个8位电压输出CMOS DAC。通过10 V输出带隙基准电压源设置锁存器和接口控制逻辑。
当写选通为低电平有效时，由地址输入选择的四个锁存器之一从8位数据总线输入加载。所有的数字输入均兼容TTL/CMOS（5V）。片内放大器可采用单电源或双电源驱动最高10mA负载。片内基准电压源始终与内部DAC相连，可提供5mA来驱动外部器件。
尺寸小、功耗低、单位通道成本低等特性使DAC-8426成为采用多个D/A转换器而又不牺牲电路板空间的应用的理想之选。由于减少了器件数量，系统可靠性得以提升。
ADI公司拥有先进的氧化物、硅门极CMOS工艺，因而可在同一块芯片上生产DAC-8426的模拟和数字电路。此外，配合ADI公司高度稳定的薄膜R-2R电阻梯形网络，也有助于DAC之间的匹配和温度跟踪。
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| DAC8426AR/883C |
20-Lead CerDIP
|
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|
| DAC8426EPZ |
20-Lead PDIP
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| DAC8426FPZ |
20-Lead PDIP
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| DAC8426FSZ |
20-Lead SOIC (Wide)
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- DAC8426AR/883C
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead CerDIP
- 文档
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- DAC8426EPZ
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20-Lead PDIP
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SamacSys
- DAC8426FPZ
- 引脚/封装图-中文版
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20-Lead PDIP
- 文档
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SamacSys
- DAC8426FSZ
- 引脚/封装图-中文版
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20-Lead SOIC (Wide)
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-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
DAC8426AR/883C
2月 1, 2016
- 16_0001
DAC8426AR/883 Datasheet Correction.
DAC8426AR/883C
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
DAC8426AR/883C
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
DAC8426AR/883C
DAC8426EPZ
量产
DAC8426FPZ
量产
DAC8426FSZ
量产
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
DAC8426AR/883C
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
DAC8426EPZ
量产
DAC8426FPZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8426EPZ
量产
DAC8426FPZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
DAC8426FSZ
量产
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产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
2月 1, 2016
- 16_0001
DAC8426AR/883 Datasheet Correction.
11月 7, 2012
- 12_0199
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6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
11月 9, 2011
- 11_0050
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7月 31, 2009
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3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
DAC8426EPZ
量产
DAC8426FPZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8426EPZ
量产
DAC8426FPZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
工具及仿真模型 1
精密DAC误差预算工具
