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特性
- 在工作温度范围内保证单调性
- 各DAC间匹配出色
- 单极性或双极性工作
- 缓冲电压输出
- 高速串行数字接口
- 复位至零电平或中间电平
- 宽电源电压范围：+5 V至±15 V
- 低功耗（最大35 mW）
- 采用16引脚PDIP、SOIC以及CERDIP封装
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
只需极少的附加电路，三线式串行数字输入与以10 MHz速率工作的微处理器便可轻松实现接口。各DAC的地址均由一个16位串行字单独确定，它由一个12位数据字和一个地址表头组成。用户可编程的复位控制 CLR可强制所有四个DAC输出零电平或中间电平，以异步方式覆盖当前的DAC寄存器值。用户通过设置输入VREFHI和VREFLO而确定输出电压范围，以实现电源电压范围内的正/负单极性或双极性信号摆幅，从而提供极大的设计灵活性。
DAC8420提供16引脚PDIP、SOIC和CERDIP封装，额定电源范围为+5 V至±15 V，基准电压范围为+2.5 V至±10 V。采用±15 V电源供电时，功耗低于255 mW（最大值）；采用+5 V电源供电时，功耗仅为35 mW（最大值）。
应用
- 软件控制校准、伺服控制器、过程控制以及自动测试设备
数据手册, Rev. B, 5/07
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| DAC8420EPZ |
16-Lead PDIP
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| DAC8420ESZ |
16-Lead SOIC Wide
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| DAC8420ESZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
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| DAC8420FQ |
16-Lead CerDIP
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| DAC8420FSZ |
16-Lead SOIC Wide
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| DAC8420FSZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
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- DAC8420EPZ
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16-Lead PDIP
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- DAC8420ESZ
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16-Lead SOIC Wide
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16-Lead SOIC Wide
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16-Lead PDIP
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- DAC8420FQ
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16-Lead CerDIP
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16-Lead SOIC Wide
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产品生命周期
PCN
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8420EPZ
量产
DAC8420FPZ
量产
6月 13, 2008
- 08_0065
Transfer of product to 8" H6 Thin Film Process with Polyimide Layer
DAC8420EPZ
量产
DAC8420ESZ
量产
DAC8420ESZ-REEL
量产
DAC8420FPZ
量产
DAC8420FQ
DAC8420FSZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
DAC8420ESZ
量产
DAC8420ESZ-REEL
量产
DAC8420FSZ
量产
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
DAC8420FQ
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
DAC8420FQ
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DAC8420EPZ
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11月 9, 2011
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工具及仿真模型 1
精密DAC误差预算工具
