DAC8413
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DAC8413

四通道、12位电压输出DAC,具有回读功能

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产品详情
特性
  • 工作电压:+5 V至±15 V
  • 单极性或双极性工作
  • 真电压输出
  • 双缓冲输入
  • 复位至最小值(DAC8413)或中量程(DAC8412)
  • 快速总线访问时间
  • 回读功能

更多细节
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DAC8412/DAC8413均为四通道、12位电压输出DAC,具有回读功能。这些单芯片DAC采用互补BiCMOS工艺制造,可提供非常高的封装密度。

输出电压摆幅由两个基准电压输入VREFH 和VREFL设置。将 VREFL输入设置为0 V且 VREFH设置为正电压时,DAC提供单极性正输出范围。采用类似的配置,即 VREFH 为0 V且 VREFL为负电压时,DAC可提供单极性负输出范围。双极性输出通过VREFH 和 VREFL 均与非零电压相连来配置。这种设置输出电压范围的方法不依赖于温度系数不同的内部与外部电阻,因此优于其他双极性偏移法。

数字控制允许用户加载或回读任意DAC的数据,加载任意DAC,以及将数据一次传输给所有DAC。

低电平有效的RESET 将所有DAC输出寄存器加载至中量程(DAC8412)或零电平(DAC8413)。

DAC8412/DAC8413采用28引脚塑料DIP封装、28引脚陶瓷DIP封装、28引脚PLCC封装,以及28引脚LCC封装。

这些器件可以采用各种电源和基准电压工作,电源电压范围为+5 V至±15 V,基准电压范围为+2.5 V至±10 V。采用±15 V电源供电时,功耗低于330 mW;采用+5 V电源供电时,功耗仅为60 mW。

于MIL-STD-883应用,请联系当地的ADI办事处以获取DAC8412/DAC8413/883数据手册,其额定工作温度范围为−55°C至+125°C。所有883器件同时提供符合标准军用图纸5962-91 76401MXA至76404M3A的引脚分布。

应用

  • 自动测试设备
  • 数字控制校准
  • 伺服控制器
  • 过程控制设备

产品技术资料帮助

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ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
5962-9176403MXA
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5962-9176404M3A
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DAC8413AT/883C
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reset

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产品生命周期

PCN

4月 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

5962-9176403MXA

5962-9176404M3A

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量产

DAC8413AT/883C

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DAC8413BT/883C

DAC8413BTC/883C

11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

6月 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

5962-9176403MXA

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DAC8413AT/883C

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DAC8413BT/883C

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11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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DAC8413BT/883C

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7月 31, 2009

- 09_0106

Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products

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6月 1, 2011

- 11_0088

Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages

3月 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

10月 1, 2009

- 09_0194

DAC8412/3 redesign and fab process change

DAC8413EPZ

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DAC8413FPCZ

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DAC8413FPCZ-REEL

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DAC8413FPZ

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8月 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

6月 13, 2008

- 08_0065

Transfer of product to 8" H6 Thin Film Process with Polyimide Layer

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