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概览

优势和特点

  • 5 MHz 至 21 MHz 主时钟输入频率
  • 失调漂移与温度:±0.6 μV/°C(最大值)
  • SNR:86 dB(典型值)
  • 16 位,无失码
  • 满量程模拟输入电压范围:±320 mV
  • ENOB:14 位(典型值)
  • IDD1:10 mA(最大值)
  • 板载数字隔离器
  • 工作温度范围
    • −40°C 至 +125°C(16 引脚 SOIC_W)
    • −40°C 至 +105°C(8 引脚 SOIC_IC)
  • VDD1 上的工作电压为 20 V
  • 高 CMTI:150 kV/μs(最小值),VDD2 = 3.3 V
  • 宽体 SOIC
    • 16 引脚 SOIC_W
    • 8 引脚 SOIC_IC,爬电距离更长
  • 安全和监管审批
    • UL 认证
      • 5700 V rms 持续 1 分钟,符合 UL 1577 标准
    • CSA 组件验收通知 5A(申请中)
    • VDE 合规证书
      • DIN V VDE V 0884-10:VIORM = 1270 VPEAK
      • DIN V VDE V 0884-11:VIORM = 1060 VPEAK(待定)

产品详情

ADuM7703 是一款采用集成低压差 (LDO) 稳压器的高性能二阶 Σ-Δ 模数转换器 (ADC),具有基于 ADI 公司 iCoupler® 技术的片内数字隔离功能,可将模拟输入信号转换为高速一位数据流。该器件由 4.5 V 至 20 V 电源 (VDD1) 供电,可接受 ±250 mV(±320 mV 满量程)的伪差分输入信号。伪差分输入适合在需要电气隔离的高电压应用中进行并联电压监控。

模拟输入由高性能模拟调制器持续采样,并转换为数据速率高达 21 MHz 的 1 密度数字输出流。可以使用适当的 sinc3 数字滤波器重构原始信息,以便在 78.1 kSPS 时以 256 抽取率和 20 MHz 主时钟实现 86 dB 的信噪比 (SNR)。串行输入和输出使用 5 V 或 3.3 V 电源 (VDD2) 运行。

串行接口采用数字隔离。高速互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术与整体式变压器技术相结合,可实现片内隔离,从而提供比光耦合器器件等替代方案更出色的性能特点。ADuM7703 器件采用 16 引脚宽体 SOIC 封装(工作温度范围为 −40°C 至 +125°C)和 8 引脚宽体 SOIC(工作温度范围为 −40°C 至 +105°C)。

应用

  • 分流器电流监控
  • 交流电机控制
  • 电源和太阳能逆变器
  • 风轮机逆变器
  • 模数和光隔离器替换

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件 (1)

工具及仿真模型

IBIS模型

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
ADUM7703-8BRIZ 材料声明 质量和可靠性 8-Lead SOIC (Increased Creepage)
ADUM7703-8BRIZ-RL 材料声明 质量和可靠性 8-Lead SOIC (Increased Creepage)
ADUM7703-8BRIZ-RL7 材料声明 质量和可靠性 8-Lead SOIC (Increased Creepage)
ADUM7703BRWZ 材料声明 质量和可靠性 16 ld SOIC
ADUM7703BRWZ-RL 材料声明 质量和可靠性 16-Lead SOIC Wide
ADUM7703BRWZ-RL7 材料声明 质量和可靠性 16-Lead SOIC Wide
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