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特性
- 高分辨率Σ-Δ型ADC
- 2个独立的ADC(16位分辨率)
- 16位无失码,主ADC
- 16位均方根(16位峰-峰值)有效分辨率(20 Hz时)
- 失调漂移10 nV/°C,增益漂移0.5 ppm/°C
- 存储器
- 62 KB片内flash/EE程序存储器
- 4 KB片内flash/EE数据存储器
- Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期
- 3级flash/EE程序存储器安全
- 在线串行下载(无需外部硬件)
- 高速用户下载(5秒)
- 2304字节片内数据RAM
- 欲了解更多特性,请参考数据手册
ADuC836是一款完整的智能传感器前端,在单芯片上集成两个高分辨率Σ-Δ型ADC、一个8位MCU和程序/数据Flash/EE存储器。
两个独立的ADC(主和辅助)包括温度传感器和PGA(可以直接测量低电平信号)。ADC具有片内数字滤波和可编程输出数据速率性能,主要用于测量宽动态范围低频信号,例如电子秤、应变计、压力传感器或温度测量应用中的信号。
该器件通过一个32 kHz晶振和片内PLL产生12.58 MHz的高频时钟信号。该时钟信号通过一个可编程时钟分频器进行中继,在其中产生MCU内核时钟工作频率。微控制器内核为8052,因此每机器周期8051指令集兼容12个内核时钟周期。
片内同时集成62 KB非易失性 Flash/EE程序存储器、4 KB非易失性Flash/EE数据存储器和2304字节数据RAM。程序存储器可配置为数据存储器,以便在数据记录应用中提供最高60 KB的非易失性数据存储器。
片内出厂固件支持通过 EA 引脚进行在线串行下载和调试模式(通过UART)以及单引脚仿真模式。QuickStart™开发系统支持ADuC836,提供低成本软件和硬件开发工具。
应用- 智能传感器
- 电子秤
- 便携式仪器仪表、电池供电系统
- 4–20 mA发射机
- 数据记录
- 精密系统监控
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ADUC836
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筛查
1 应用
数据手册
2
应用笔记
16
1559 kB
1606 kB
HTML
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用户手册
3
技术文章
1
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产品技术资料帮助
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参考资料
数据手册 2
用户手册 2
应用笔记 11
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADUC836BCPZ | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) |
|
|
ADUC836BCPZ-REEL | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) |
|
|
ADUC836BSZ | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
|
- ADUC836BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
- 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADUC836BCPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
- 文档
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADUC836BSZ
- 引脚/封装图-中文版
- 52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADUC836BCPZ
量产
ADUC836BCPZ-REEL
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
根据型号筛选
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产品生命周期
PCN
4月 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADUC836BCPZ
量产
ADUC836BCPZ-REEL
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
评估套件 1
EVAL-ADUC834
ADuC834 QuickStart开发系统
产品详情
用于评估24位ADC + 16位ADC + 12位DAC + 62KB闪存MCU ADuC834的开发系统。建议该开发系统还用于评估双通道16位ADC + 12位DAC + 62KB闪存MCU ADuC836。
用于ADuC8x系列(8052内核)精密模拟微控制器的QuickStart套件提供串行端口下载/调试功能和汇编源代码调试环境。
ADI公司还提供一款非介入式仿真器,称为 USB-EA-CONVZ,支持汇编/C源代码调试。
可单独订购该器件。
资料
软件
ZIP
3.86 M
ZIP
1.67 M