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特性
- 模拟I/O
- 8通道、247 kSPS、12位ADC直流性能:±1 LSB INL交流性能:71 dB SNR
- 针对高速ADC转RAM捕获的DMA控制器
- 2个12位(单调)电压输出DAC
- 双通道输出PWM/Σ-Δ型DAC
- 片内温度传感器功能:±3°C
- 片内基准电压
- 存储器
- 62 kB片内Flash/EE程序存储器
- 4 kB片内Flash/EE数据存储器
- Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期
- 2304字节片内数据RAM
- 基于8051内核
- 欲了解更多特性,请参考数据手册
ADuC832是一款完整的智能传感器前端,在单芯片内集成高性能自校准多通道12位ADC、双通道12位DAC和可编程8位MCU。
该器件通过一个32 kHz晶振和片内PLL产生16.78 MHz的高频时钟信号。该时钟信号进而通过一个可编程时钟分频器进行中继,在其中产生MCU内核时钟工作频率。微控制器内核为8052,因此每机器周期8051指令集兼容12个内核时钟周期。片内集成有62 kB非易失性Flash/EE程序存储器。片内还集成4 kB非易失性Flash/EE数据存储器、256字节RAM和2 kB扩展RAM。
ADuC832还内置其它模拟功能、两个12位DAC、一个电源监视器和一个带隙基准电压源。片内数字外设包括2个16位Σ-Δ型DAC、1个双通道输出16位PWM、1个看门狗定时器、时间间隔计数器、3个定时器/计数器、针对波特率生成的定时器3和串行I/O端口(SPI、I2C®和UART)。
应用
- 光纤网络——激光功率控制
- 基站系统
- 精密仪器、智能传感器
- 瞬变捕获系统
- DAS和通信系统
- 升级到ADuC812系统;工作频率:32 kHz
- 片内PLL支持外部晶振。
- 还提供:将引脚兼容型ADuC831升级到现有的ADuC812系统,需要额外的代码或数据存储器;工作频率范围:1 MHz至16 MHz
- 代码或数据存储器;工作频率范围:1 MHz至16 MHz
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ADUC832
文档
筛查
1 应用
数据手册
1
ADuC832: MicroConverter, 12-Bit ADCs and DACs with Embedded 62 kB Flash MCU Data Sheet (Rev.C)
应用笔记
20
1559 kB
1606 kB
HTML
HTML
用户手册
3
技术文章
2
URL
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产品技术资料帮助
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参考资料
数据手册 1
用户手册 2
应用笔记 15
技术文章 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADUC832BCPZ | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) |
|
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ADUC832BCPZ-REEL | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) |
|
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ADUC832BSZ | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
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ADUC832BSZ-REEL | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
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- ADUC832BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
- 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADUC832BCPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP)
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- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADUC832BSZ
- 引脚/封装图-中文版
- 52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
- 文档
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
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- SamacSys
- ADUC832BSZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 52-Lead MQFP (10mm x 10mm)
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADUC832BCPZ
量产
ADUC832BCPZ-REEL
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADUC832BSZ
量产
ADUC832BSZ-REEL
量产
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
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产品型号
产品生命周期
PCN
4月 1, 2015
- 15_0024
Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADUC832BCPZ
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ADUC832BCPZ-REEL
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADUC832BSZ
量产
ADUC832BSZ-REEL
量产
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
评估套件 1
EVAL-ADUC832
ADuC832 QuickStart开发系统
产品详情
用于评估8通道12位ADC + 双通道12位DAC + 62KB闪存MCU ADuC832的开发系统。
用于ADuC8x系列(8052内核)精密模拟微控制器的QuickStart套件提供串行端口下载/调试功能和汇编源代码调试环境。
ADI公司还提供一款非介入式仿真器,称为 USB-EA-CONVZ,支持汇编/C源代码调试。
可单独订购该器件。
资料
软件
ZIP
ZIP
ZIP
3.86 M
ZIP
1.67 M