概览
优势和特点
- 40MHz（指令速率：25ns）SISD SHARC内核
- 峰值性能：120MFLOP
- 与所有SHARC处理器代码兼容
- 支持IEEE兼容32位浮点、40位浮点和32位定点数学运算
- 4Mb片内双端口SRAM
- 无缝连接，实现可扩展DSP多处理
- 6个链路端口，全面支持点到点连接和阵列多处理
- 2个同步串行端口，具有独立的发射和接收功能
- 10通道DMA控制器
- 主机处理器接口
产品详情
ADSP-21062和ADSP-21060 SHARC DSP是具有新型功能和更强性能的信号处理微电脑。ADSP-2106x SHARC为针对高性能DSP应用而优化的32位处理器。ADSP-2106x基于ADSP-21000 DSP内核，形成一种完整的片上系统，增添了一个双端口片内SRAM和由专用I/O总线支持的集成I/O外设。
ADSP-2106x以高速、低功耗CMOS工艺制成，指令周期时间为25 ns，工作速率为40 MIPS。借助片内指令缓存，该处理器可以在单个周期内执行每条指令。
ADSP-2106x SHARC DSP代表着信号计算机领域新的集成标准，结合了高性能浮点DSP内核和集成式片内系统功能，包括4 Mb SRAM存储器（ADSP-21062为2 Mb，ADSP-21061为1 Mb）、主机处理器接口、DMA控制器、串行端口和链路端口，并为无缝DSP多处理提供了并行总线连接。
产品分类
产品生命周期
新设计不推荐使用本产品
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参考资料
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软件代码及系统需求
工具及仿真模型
BSDL模型
Designing with BGA
Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages
TXT
ADSP-21060L SHARC Processor BSDL File 240 lead CQFP (heat slug down - CW) Package (10/2009)
21 kB
ADSP-21060L: PQFP (EDQUAD) and CQFP (heat slug up - CZ) packages
[BSDL Revision] 1.6, [Date] 01/08/99
IBIS模型
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-21060LABZ-160 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 225-Ball PBGA (23mm x 20mm) | |
| ADSP-21060LCW-160 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 240-Lead CQFP, Heat Slug Down | |
| Wafer Fabrication Data |
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